[이슈] “TSMC 3nm 기반의 애플 M3 칩 2023년 출하, 큰 성능 향상 기대”

맥루머에 따르면 대만 디지타임즈는 TSMC가 M3 및 A17 칩에 적용될 3nm 공정 기반의 칩을 파일럿 생산하고 있다고 전했다. 과거 TSMC의 3nm 로드맵은 프로세스의 복잡성으로 인해 지연된 것으로 보도됐던 바 있다.

이번 보도에 따르면 TSMC는 3nm 공정의 칩을 2023년 1분기에 출하할 예정이며 대량 생산은 2022년 후반으로 예정돼 있다. 3nm 칩은 애플 외에도 퀄컴과 삼성, 인텔의 차세대 칩에 적용될 예정이다.



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