금일(25일), AMD는 잠실 롯데타워에서 CPU 라이젠과 GPU 라데온에 대한 미디어 브리핑을 진행했다.
이번 행사에서는 지난 컴퓨텍스와 E3에서 발표된 적 있는 AMD의 차세대 CPU인 라이젠 3세대 시리즈의 세부 성능과 가격, 출시일 등이 발표되었으며, 마찬가지로 차세대 GPU인 라데온 나비 시리즈도 공개되었다.
행사장에는 AMD 본사 직원인 시니어 제품 관리 디렉터 데이비드 맥아피(David McAfee)와 제품 매니저 사이먼 응(Simon Ng)이 참석해 라이젠과 라데온에 대해 설명하고 질의응답 시간을 가졌다.
■ 7나노 공정의 변화가 가져온 혁신, 라이젠 3세대 시리즈
AMD 본사의 시니어 제품 관리 디렉터 데이비드 맥아피(David McAfee)가 발표한 라이젠 3세대의 제품은 크게 라이젠9, 라이젠7, 라이젠5, 그리고 APU로 구분할 수 있다.
APU를 제외한 나머지 라이젠 3세대 시리즈는 모두 7나노 공정이 적용되었으며, 7나노 공정이 이뤄지면서 혁신적인 변화를 가져올 수 있었다고 밝혔다. 대표적인 것은 밀도다. 다이의 밀도가 높아지면서 8코어부터 12코어까지 구성할 수 있었으며, 전력 소모를 낮출 수 있었다.
젠2 프로세서에 대한 설명도 빠지지 않았다. 클럭 당 데이터 처리 기준 이전 세대의 제품인 R7 2700X와 비교 시 최소 9%에서 최대 21%의 싱글 프로세서 성능이 개선되었다. 라이젠으로 하는 모든 작업에 있어 이득을 볼 수 있게 된 것이다.
라이젠과 마이크로소프트와의 협업에 대한 설명도 이어졌다. 현재 라이젠 사용자들 사이에서 이슈가 되고 있는 1903 윈도우 업데이트처럼 앞으로도 마이크로소프트와의 지속적인 협업을 통해 최적화를 진행할 것이라고 밝혔다.
▶ 윈도우마저 돕는다! 1903 업데이트로 라이젠 성능 15% 향상 기사 바로가기
젠2 설명에 이어 라이젠 3세대 시리즈의 세부 성능과 출시 가격, 출시일 등을 발표했다. 라인업은 R9 3950X, R3900X, R7 3800X, 3700X, R5 3600X, 3600, 그리고 APU R5 3400G, 3200G순으로 언급되었다.
라이젠 3세대에서 새롭게 선보이는 R9 3950X, 3900X가 소개되었다. 다만, R9 3950X는 리사수가 "최강의 게이밍 CPU가 될 것"이라 밝힐만큼 압도적인 성능을 갖추고 있다는 말만 언급되었으며, 아직 직접적인 성능 공개는 밝혀지지 않았다.
각 제품은 7월 7일 출시를 앞두고 있으며, R7,9 시리즈만 레이스 쿨러가 번들로 지급된다. 추가로 이번에 출시될 라이젠 3세대를 포함, 모든 AMD의 CPU는 AM4 소켓을 사용하고 있다. 유저의 선택하에 CPU만 바꿀 수 있고 메인 보드만 바꿀 수 있다.
■ 향상된 그래픽 퍼포먼스를 제공해줄 카드, 라데온 나비 5700XT
라이젠의 발표에 이어 AMD 제품 매니저 사이먼 응(Simon Ng)의 라데온 발표가 이어졌다. 라데온 역시 라이젠과 마찬가지로 7나노 공정이 적용되었으며, 이로인해 향상된 그래픽 퍼포먼스를 제공할 계획이라 밝혔다.
헌장에서 밝힌 라데온 나비 시리즈는 5700XT, 5700이며, 두 제품 모두 나비(NAVI) GPU를 탑재하고 있다. 나비 GPU는 RDNA 아키텍처가 적용된 최초의 GPU이며, GDDR6와 PCIe 4.0이 적용되었다. 제품의 성능 발표외에 AMD에서 라데온에 제공하는 다양한 그래픽 기술도 공개되었다.
게임 개발사에 미디어 엔진을 오픈 소스로 공개해 라데온을 활용한 다양한 그래픽 기술을 개발할 수 있도록 지원한다거나 프리싱크같은 디스플레이 엔진도 적극 지원하는 등 게임 개발 전반적으로 많은 노력을 쏟고 있다고 밝혔다.
라데온 나비의 출시일은 7월 7일이며, AMD 50주년을 기념하여 AMD의 CEO 리사수의 싸인이 담긴 한정판 에디션 제품도 출시될 예정이다.
desk@inven.co.kr
페이지 구독하기
다른 기사 보기
기사 제보하기
