AMD, 라이젠 3세대 공개 '빈 공간'의 의미는?

올해 출시 예정인 라이젠 3세대 프로세서는 16코어가 될 가능성이 있다?

지난 9일(현지 시각), CES 2019에서 AMD 최고 경영자인 리사 수(Lisa Su)의 기조연설을 통해 라이젠 3세대 프로세서가 공개되었다. 내부적인 코드명은 마티스(Matisse)이며, 7나노 공정을 기반으로 올해 출시 예정이라고 밝혔다.

다만, 아직 정식 출시 일정이 잡히지 않은 제품이라 주파수를 포함한 정확한 성능 표와 라인업, 가격 등은 공개되지 않았으며, 현장에서는 8코어 16스레드의 프로토 타입만 공개되었다.

하지만 극히 적은 정보밖에 풀리지 않았음에도 불구하고 벌써 행복 회로를 돌리는 사람들이 생겨나고 있다. 이유는 바로 공개된 프로토 타입의 기판에 빈 공간이 발견되었기 때문이다.

▲ 어떤 종류의 다이를 추가하냐에 따라 CPU 혹은 APU가 될 수 있다 (이미지 출처 - ANANDTECH)

현장에서 공개된 프로토 타입을 자세히 보면 오른쪽 아래에 공간이 비어있는 것을 확인할 수 있는데, 빈 공간의 크기는 오른쪽 위에 자리 잡은 옥타코어 다이(CPU 패키지 안의 사각형 반도체)가 딱 들어갈 만큼의 공간이다. 아주 절묘하게 딱 맞는 크기. 이 때문에 빈 공간에 다이를 추가한다면 16코어를 가진 역대 최고의 라이젠이 등장할 수도 있는 것이다.

이번 발표에서 라이젠 3세대의 라인업이 정확하게 공개되지 않은 것도 행복 회로를 돌리는데 한몫하고 있다. 프로토 타입으로 공개된 8코어 제품이 라이젠 3세대 프로세서를 대표하는 최고급 라인업으로 정식 확정된 것이 아니기 때문이다.

물론 아무것도 추가되지 않고 발열이나 전력 소비 등을 이유로 빈 공간인 채 출시가 될 수도 있다. 그런데도 이런 기대감을 가지는 것은 AMD의 과거 사례 때문일지 모른다. 스레드리퍼 프로세서 출시 당시, 4개의 다이가 들어갈 수 있는 패키지에 2개의 다이만 장착해 출시하다 추후 4개의 다이를 꽉꽉 채운 32코어 스레드리퍼로 출시가 된 적이 있다.

아직 정확히 공개된 정보가 없어 확정하기엔 이르지만, 최근 AMD 라이젠의 분위기가 좋고 여러 부분에서 호평을 받고 있으니 어쨌거나 IT에 관심이 많은 소비자로서는 즐거운 기대를 해도 될 것 같다.