[컴퓨텍스] 최초의 12코어, AMD가 해냈다! 컴퓨텍스 AMD 키노트 정리

게임뉴스 | 정수형 기자 | 댓글: 91개 |



금일(27일), 대만 타이베이에서 열리는 세계 최대 컴퓨터 전시회 '컴퓨텍스'에서 AMD의 CEO '리사 수'의 키노트 발표가 진행되었다.

이번 키노트에서는 7nm 기반의 그래픽카드 AMD 라데온 RX 5700 시리즈와 7nm 기반의 새로운 라이젠 시리즈. 그리고 올해 초 CES에서 화제가 되었던 라이젠 3세대의 빈 다이에 대한 정보가 공개되었다.

새롭게 공개된 라이젠 3세대는 7nm가 적용된 젠2(zen 2) 아키텍처를 사용하며, 이전 아키텍처 대비 15% 향상된 성능을 제공한다. 그간 아쉬운 점 중 하나로 꼽히던 게이밍 성능 역시 높아진 단일 코어 성능과 캐시 메모리로 이전보다 뛰어난 게임 환경을 제공할 것이라 밝혔다.



▲ 라이젠 3세대의 세부 스펙과 판매 가격 (클릭시 확대됩니다)

발표 현장에서 공개된 라이젠 3세대는 r7 3700x, 3800x이며, 새로운 시리즈인 r9 3900x도 공개되었다. r9의 경우 CES에서 한번 언급된 적 있는 라이젠 3세대의 빈 다이가 채워진 형태의 제품으로 무려 12코어 24스레드의 압도적인 멀티 코어를 탑재하였다.

현장에서는 인텔의 익스트림 제품인 i9 9920x와 r9 3900x의 성능을 비교하기도 했는데 i9 9920x보다 16% 이상의 우수한 성능을 제공하였다. 메인스트림 제품에서는 최초로 12코어가 탑재된 것으로 이전보다 훨씬 저렴한 값에 우수한 멀티 성능을 갖춘 환경을 만들 수 있게 되었다.

추가적으로 i7 9700k와 r7 3800x의 비교 시, 단일 코어는 동일하지만 멀티 코어는 38% 향상되는 모습을 보여주었다. 리사 수는 두 제품의 비교 과정에서 라이젠의 멀티 성능에 대해 "인텔보다 멀티코어가 더 우수하다"라 말하며, 제품에 대한 자부심을 나타내기도 했다.


















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