한국시간 1월 5일 11시 30분, 미국 라스베가스에서 진행하는 CES 2023 기조연설에서 AMD의 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사가 전 세계가 직면한 다양한 문제들을 해결하는 데 있어 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성을 조명했다.
이와 함께 각 업계를 선도하는 HP, 인튜이티브 서지컬(Intuitive Surgical), 레노버(Lenovo), 매직 리프(Magic Leap), 마이크로소프트(Microsoft)의 연사들과 함께 고성능 컴퓨팅, AI, 하이브리드 업무, 게이밍, 헬스케어, 항공우주 산업 등에서 놀라운 솔루션과 혁신성을 제공하는 AMD의 핵심 솔루션과 비전에 대해 설명했다.
또한, AMD는 게이밍, 크리에이티브, 전문 작업 환경에서 한층 강력해진 성능을 앞세운 신규 데스크톱 및 모바일 제품(CPU 및 GPU)을 공개했다.
■ AMD의 새로운 모바일 프로세서 시리즈 공개
첫 번째로 소개한 제품은 게이머들 사이에서 항간의 화제가 된 AMD 라이젠 7045HX 시리즈(Ryzen 7045HX Series) 모바일 프로세서다. 향상된 5nm 공정과 16개의 강력한 젠 4 코어 및 32개의 스레드 기반으로 제작되어 모바일 프로세서 중 가장 높은 스레드 성능과 DDR5 메모리를 사용하여 더 높은 퍼포먼스를 보여준다.
이외에도 AMD 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서는 최대 8개의 젠 4 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처 기반으로 제작되어 초경량형 노트북에서도 강력한 성능을 보여준다.
라이젠 AI 기술은 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서와 함께 공개된 X86 프로세서 최초의 AI 하드웨어로 모바일 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA 어댑티브 AI 아키텍처를 적용해 실시간 AI 경험을 위한 향상된 성능을 지원한다.
■ RDNA3! 강력한 성능의 AMD GPU 공개
AMD 라데온 RX 7000 시리즈(Radeon RX 7000 Series) 모바일 그래픽 카드는 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처 기반으로 차세대 프리미엄급 노트북에서도 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이와 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 제공한다.
AMD 어드밴티지 노트북 및 AMD 스마트(AMD Smart) 기술을 통해 2023년 상반기 에일리언웨어(Alienware), 에이수스(ASUS), 이엠도어(Emdoor), IP3를 포함한 주요 OEM 파트너사는 신규 AMD 라데온 RX 7000시리즈 그래픽 카드 및 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 탑재한 AMD 어드밴티지 에디션(AMD Advantage Edition) 노트북을 출시할 예정이다.
추가로 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 3개의 신규 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 공개했다. 이와 함께 144MB의 캐시와 16코어 32스레드를 지원해 기존 프로세서 대비 보다 강력한 컴퓨팅 성능을 선보인다.
AMD 라이젠 7000 시리즈 65W 데스크톱 프로세서는 젠 4 아키텍처와 65W TDP 기반으로 제작되어 전력 효율성과 성능 사이에 최적화된 환경을 제공한다.
Kiido@inven.co.kr
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