GPU 40% ↑, 삼성전자 '엑시노스 2100' 출시

게임뉴스 | 정수형 기자 |



삼성전자가 5나노 EUV 공정을 적용한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 2100’을 출시했다.

‘엑시노스 2100’은 최신 모바일 AP 설계 기술이 적용되어 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐으며, 온디바이스 AI 성능도 크게 강화됐다. 특히, 5G 모뎀 통합 칩으로 구현되어, 고사양 게이밍은 물론 멀티코어 성능도 이전 모델보다 30% 이상 향상됐다.

또한, 7나노 공정에서 5나노 공정으로 바뀌면서 성능이 최대 10% 향상되고 전력 소비가 약 20% 감소하는 효과를 얻을 수 있었다.




‘엑시노스 2100’의 CPU는 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개, ‘코어텍스-A78’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’로 설계됐다. GPU는 Arm ‘Mali-G78’을 탑재했으며, 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다.

한편, 스마트폰 게임 사용량이 늘어남에 따라 고성능 그래픽 작업 시 배터리 소모를 효율적으로 제어해주는 특별한 기술 'AMIGO(Advanced Mulit-IP Governor)'가 적용됐다. 이 기능을 통해 3D 게임과 같은 고성능 그래픽, 4K 및 8K 비디오를 시청할 때 배터리 소모를 줄여준다.







삼성전자는 ‘엑시노스 2100’의 온디바이스 AI 기능도 대폭 강화했다. 개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속 기능 설계 등을 통해 초당 26조 번 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.

이외에도 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP를 통해 최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있으며, 5G 모뎀이 내장돼, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “‘엑시노스 2100’에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델보다 강력한 성능과 함께 한 단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”라며, “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일 AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”라고 밝혔다.






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