[이슈] AI칩 패키징 대란에 백기 든 TSMC…라이벌 인텔에 SOS

AI 반도체 수요 폭증으로 첨단 패키징 공급난을 겪은 TSMC가 경쟁사 인텔의 말레이시아 공장에 CoWoS 후공정 일부를 위탁했다.

대만행 HBM 물량이 줄고 말레이시아행 물량이 급증한 수출 데이터가 인텔 공장 위탁 사실을 뒷받침한다.

CoWoS는 AI 가속기 제조 필수 기술이지만, 현재 납기가 52~78주에 달해 TSMC 단독으로는 수요를 감당하기 어려운 상황이다.

웨이저자 TSMC 회장은 공급 병목 해소를 위해 타사의 패키징 역량 활용과 외주 생태계 확장을 수차례 환영해 왔다.

TSMC는 최근 외주 범위를 후공정에서 전공정까지 확대하며 생태계 강화와 경쟁사 견제를 동시에 도모하고 있다.

인텔은 TSMC 대비 비용을 절반 수준으로 낮춘 자체 첨단 패키징 기술 EMIB-T를 내세워 시장 공략을 준비 중이다.

양사는 인텔의 차세대 웨이퍼 생산을 TSMC가 담당하는 등 오랜 협력 관계를 유지하며 윈윈 방안을 모색해 왔다.