이번 12세대 엘더레이크 CPU는 인텔의 야심작인 만큼, 여러가지 특징이 추가됐으며 이에따른 유저들의 반응은 엇갈리나 DDR5 메모리 지원, 이전 세대 대비 성능 향상, 높은 전성비 등 대체로 긍정적인 편이다. 또한, CPU 소켓 사이즈가 LGA 1700로 바뀐다. 이전 CPU와 다르게 위, 아래로 길이를 늘린 새로운 사이즈로 이전의 소켓들과 호환되지 않는다. 따라서 12세대 CPU를 사용하기 위해선 LGA 1700 소켓을 호환하는 Z690, H670, B660, H610 메인보드를 구비해야 한다.
오늘 알아볼 제품은 기가바이트 B660M GAMING X D4 메인보드로 DDR4 메모리를 지원하며, 8+2 페이즈 하이브리드 디지털 전원부가 적용됐다. CPU 오버클럭은 지원하지 않으나 메모리 오버클럭이 가능하여 합리적인 가격으로 내구성과 성능 향상을 꾀하는 유저들에게 어울리는 메인보드라고 할 수 있겠다.
기가바이트 B660M 중 같은 시리즈 제품으로는 B660M GAMING D4가 있으나 이에 비해 GAMING X D4는 6+3 페이즈 하이브리드 디지털 전원부 보다 많은 전원부, M.2 써멀가드, 풀커버 전원부 방열판, PCI 메탈 슬롯 등 방열과 안정성에 더 힘을 쓴 느낌을 준다.
■ 제품 스펙
■ 패키지 구성
■ 제품 외형
■ UEFI BIOS
■ 마치며
2021년 11월 4일부터 출시된 엘더레이크 프로세서는 오랜 기간 14나노를 깎아오던 인텔의 '14나노 장인' 타이틀을 '10나노'으로 탈피하기에 충분했다. 10나노 장인이 되려면 조금 더 지켜봐야겠지만. 덕분에 IT 하드웨어 팬들의 갈증을 어느 정도 해소해 주기도 했고. 하이브리드 구조의 CPU는 P코어(Performance Core)와 E코어(Efficient Core)가 합쳐져 강력한 싱글 코어와 멀티 스레드 성능이 대폭 강화됐다.
기가바이트 B660M GAMING X D4 메인보드는 인텔 12세대 엘더레이크 프로세서의 소켓 1700을 지원하며, 8+2 페이지 하이브리드 디지털 전원부로 효율적으로 전원을 공급하고 오버클럭, 고사양 게이밍, 작업 등에도 안정적인 퍼포먼스를 보인다.
또한, 갖가지 기능으로 방열에 신경 쓴 것이 돋보인다. I/O 백플레이트를 뒤덮는 풀커버 방열판은 MOSFET을 완전히 감싸 전원부에서 방출되는 열을 보다 효과적이고 빠르게 식힌다. PCB 기판은 일반 메인보드에 비해 2배 많은 구리(0.07mm)가 함량되어 낮은 온도를 띈다. M.2 슬롯을 덮는 기가바이트 써멀 가드는 M.2 SSD의 발열을 낮추며 커넥터에 솔리드 핀 구조 디자인을 채택하여 커넥터 자체의 내구성과 수명을 강화시켰다.
인텔 12세대 시스템 구성 시, 내구성과 효율을 잡은 B보드를 찾고 있다면 기가바이트 B660M GAMING X D4를 참고해보는 건 어떨까.