ADATA, 컴퓨텍스 2026서 '인왕3' 공식 파트너 선정 및 다양한 신제품 공개

에이데이타(ADATA)는 대만 타이베이 난강 1홀에서 진행된 컴퓨텍스 2026 공식 발표를 통해 인공지능(AI) 강조 제품과 엔비디아 협업 스마트 헬스케어 솔루션, 자율이동로봇(AMR) 구현을 위한 시뮬레이션 배치 솔루션을 전시했다. 이와 함께 게이머를 위한 하드웨어 브랜드 XPG의 고성능 섀시 및 쿨링 솔루션을 다수 출품했다.

에이데이타가 컴퓨텍스 2026에 참여했다. ©ADATA

특히, 게이밍 브랜드 XPG의 하드웨어 신제품과 엔비디아 협업 솔루션을 대거 공개하며 XPG는 신작 게임 '인왕 3(NIOH 3)'의 공식 게이밍 파트너로서 고성능 게이밍 환경을 적극 지원하겠다는 포부를 밝혔다.

공개된 하드웨어 중 핵심 제품인 '인베이더 X II(INVADER X II)' 섀시는 케이블을 뒤로 숨겨 내부를 깔끔하게 정리할 수 있는 역방향 커넥터 장착 ATX 메인보드를 지원한다. 전면과 측면이 끊김 없이 연결되는 일체형 곡면 강화유리를 적용해 튜닝 효과를 높였으며, 파워서플라이 장착 공간을 메인보드 후면에 배치해 내부 공기 흐름을 최적화했다.

기술적으로는 최대 5개의 120mm 팬 또는 140mm 팬을 기본 설치할 수 있어 게이밍 시 발생하는 내부 발열을 효과적으로 제어한다. 현장에는 내부 온도를 실시간으로 확인할 수 있는 '인베이더 X 엘리트' 섀시 시스템과 XPG RGB 메모리 모듈도 함께 전시됐다.

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'인왕 3(NIOH 3)'과의 협업을 통해 고성능 게임 플레이를 체험할 수 있는 공간 ©ADATA

CPU의 열을 식혀줄 쿨링 솔루션 라인업도 강화됐다. '레반테 뷰 360'을 비롯해, 5.5인치 LCD 디스플레이가 탑재되어 시스템 정보를 직관적으로 확인할 수 있는 '마에스트로 뷰 62DA'가 공개됐다. 또한 인피니티 미러 상단 커버와 ARGB 조명을 갖춘 '마에스트로 인피니티 62DA'는 최대 240W TDP(열설계전력)의 쿨링 능력을 갖춰, 고성능 프로세서의 발열을 안정적으로 억제해 게임 플레이 중 CPU 저하 현상을 방지한다.

해당 제품은 최신 인텔 LGA 1851 및 AMD AM5 소켓과 호환된다. 아울러 6개의 히트파이프 구조를 갖춘 '마에스트로 62DA' CPU 공랭 쿨러도 함께 출품됐다.

특히 XPG는 기대작 게임 '인왕 3(NIOH 3)'과의 협업을 통해 모니터, 키보드, 마우스, 헤드셋, 게이밍 체어로 구성된 고성능 게임 플레이 환경을 현장에 구축했다. 기가바이트 어로스 스텔스(GIGABYTE WITH AORUS STEALTH) 메인보드와의 완벽한 조합을 지원하며, '벤토 클립(VENTO CLIP)'과 '허리케인 클립(HURRICANE CLIP)' 등의 쿨링 팬 제품군을 도입해 별도의 복잡한 도구 없이도 쉬운 설치와 개인화된 쿨링 설정을 가능하게 했다.

한편, 에이데이타가 참여한 컴퓨텍스 2026는 매년 대만에서 개최되는 세계 최대 규모의 IT 전시회로 6월 2일부터 5일까지 개최된다.

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