[뉴스] IBM, 세계 최초 '2나노미터' 기반 테스트칩 개발

▲ 사진 출처 - IBM

초미세 공정 경쟁으로 반도체 시장이 점차 치열해지는 와중에 IBM이 6일(목) 세계 최초로 2나노미터(㎚) 기반의 반도체 테스트칩을 선보였다.

오늘날 일반 사용자들이 사용하는 미세 공정 칩은 7나노 미터인데 반해, IBM이 발표한 테스트칩은 2나노미터로 동일 전력 기준 데이터 처리 성능이 약 45% 향상되었으며, 동일 성능 기준 최대 75% 적은 에너지 사용량을 달성했다고 한다. 또한, 500억 개의 트랜지스터를 손톱만한 크기의 칩에 장착할 수 있다는게 IBM 측의 설명이다.

2나노미터 칩은 3개의 트랜지스터가 수평으로 집적된 나노 시트 기술이 적용되었으며, 각각의 트랜지스터는 완전히 둘러싸인 게이트 배치임에도 미세한 크기를 자랑한다. 나노 시트 기술은 기존에 쓰이던 입체 구조(3D) 공정 기술인 핀펫(FinFET) 방식을 대체할 전망이다.

▲ 전자 현미경을 통해 본 2nm. 2nm는 DNA의 단일 가닥 너비보다 작다

IBM 하이브리드 클라우드 솔루션의 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 "2나노미터 칩 설계가 미래에 초미세 칩을 사용하는 모든 이를 위한 기반이 될 것으로 기대하며, 잠재적 이점을 갖춘 기술의 초석이다."라고 전했다.

2나노미터 칩을 통해 활용할 수 있는 분야는 스마트폰 배터리 최대 4배 증가, 데이터 센터의 탄소 배출량 및 에너지 소모량 감소, 노트북 속도 향상, 자율 주행차의 물체 감지 및 반응 속도 감소 등이 있다. 이번에 IBM이 개발한 2나노 미터 공정은 2024년 말부터 생산에 들어갈 예정이다.