IT 하드웨어 분야 중 신제품이 출시될 때마다 장안의 화제거리를 이루는 건 역시 CPU일 것이다. 근 몇 년 전부터 이어져오던 인텔과 AMD의 경쟁은 각각 11세대와 5000 시리즈에서 치열한 공방전을 벌이고 있으며, 아직 출시되지 않은 차세대 12세대와 6000 시리즈로 다음 격전지를 준비하고 있다.
특히, 라이젠 5000 시리즈의 출시가 일으킨 돌풍은 대단했으며, 실제 성능에서 진보한 수치를 보여 많은 주목을 받았다. 더군다나 이번 하반기에 보인 5600X와 5900X 가격 하락은 하이엔드 PC 구성의 부담을 약간이나마 더는 셈이 됐다. 덕분에 새로이 PC를 맞추는 유저도 있을뿐더러 이전 세대에서 CPU만 바꿔 성능 향상을 본 유저 또한 많은 편이다.
현재 AM4 소켓 지원 메인보드 중 최상위 등급은 단연 X570이며, 1세대 서밋릿지, 2세대 피나클릿지, 3세대 마티스까지 호환이 가능하고 젠3를 지원하는 바이오스 업데이트를 통해 최신 CPU까지 굴릴 수 있으니 IT 유저 입장에서는 금상첨화다. 기가바이트의 X570 AORUS MASTER 역시 AM4 소켓을 지원하는 하이엔드 메인보드에 속하며, 19년도에 출시됐다.
기존 X570 칩셋의 경우, 메인보드에 장착된 칩셋 팬으로 인해 발생되는 소음이나 미관을 해친다는 이유에서 호불호가 갈렸지만 최근 X570S 칩셋 기반의 팬리스 버전인 X570S 메인보드가 등장했다. 기가바이트는 AERO G, AORUS MASTER, GAMING X, PRO AX, ULTRA DURABLE이 해당되며, 오늘 알아볼 제품은 기가바이트 X570S AORUS MASTER이다.
■ 제품 소개
기가바이트 X570S AORUS MASTER는 AMD AM4 소켓을 지원하며, 고성능 CPU를 뒷받침할 수 있는 안정성과 무소음, 4개의 PCIe 4.0 M.2 슬롯 그리고 16페이즈 다이렉트 디지털 전원이 포함된다. 14+2 페이즈 전원부는 각 페이즈당 70A 전력 공급으로 탄탄하다. 14페이즈 CPU Vcore에 980A(70A*14), 2페이즈 CPU SOC에 140A(70A*2) 전원 공급이 가능하다. 또한 이 제품은 최대 DDR4 5400MHz 이상 지원하는 Daisy Chain Design 기술이 도입되었으며, 고성능 게임 유저 및 하이엔드 구성을 필요로 하는 전문가들에게 적합하다.
효과적인 쿨링 시스템을 위해 여러 가지 기술이 접목됐다. 먼저 물고기 지느러미를 연상시키는 Fins-Array II 디자인 히트싱크가 적용되어 냉각 효율을 높였고 전원부 히트싱크는 나노 카본 코팅(Graphic Coating Layer)으로 열 복사를 향상시켜 10% 이상 향상된 쿨링 효과를 보인다.
또한, 히트 싱크 내부에 위치한 히트파이프는 Direct-Touch 히트파이프 II로 업그레이드되어 기존 6mm에서 8mm 두께로 더욱 두꺼워졌다. M.2 SSD 저장 장치 부분에 AORUS M.2 써멀 가드 III가 적용됐다. 이중 히트싱크 디자인으로 써멀 패트와 히트싱크가 함께 탑재되어 장시간 사용 시에도 효과적인 쿨링을 유지한다.
■ 제품 스펙
■ 패키지 구성 및 레이아웃
Corky@inven.co.kr
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