[기타] Vapor-X CPU Chamber

	사파이어 증기-X CPU 쿨러
치수	135 X 110.4 X 163.5mm
자재	알류미늄
시스템 열	증기 챔버 + Heatpipe
무게	900g (팬 포함)
Heatpipe	Ø7mm에서 4
Numeroi	2
팬 치수	120 X 120 X 25mm
팬 속도	550-1850 RPM (PWM) ± 10 %
팬 소음	17-37 DBA
팬 공기 유동	77 CFM X 2
팬 에어 압력	H2O 2.6 mm ± 10 %
회 전자 유형	슬리브 베어링
커넥터	4 핀
공급	12 VDC
Assorbimento	0.4A
소비	4.08 Wx2
지원되는 소켓	인텔 소켓 : LGA 2011/1366/1156/1155/775 AMD 소켓 : FM1 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2

특징
증기-X 냉각 기술	히트 파이프로 열 전송 속도
냉각 기술  듀얼-X	두개의 자동 냉각 팬 공기 흐름을 최대화하기 위해 푸시 풀에 장착
유니버설 장착 시스템 (LGA-2011 포함)	최신 인텔 코어 i7의 CPU를 지원
200w의 TDP와 CPU 지원	overclockers을위한 설계

 

LGA-1156/1155

AM3

테스트 시스템
마더 보드	DX79 인텔 LGA 2011
프로세서	인텔 코어 i7-3960X
비디오 카드	아수스 HD6970 DC2
메모리	8기가바이트 DDR3 @ 1600MHz
하드 디스크	히타치 500기가바이트 SATA2
파워	Enermax 1350W MaxRevo
운영 체제	Windows 7 Ultimate 64-bit

 

오버 클러킹 및 소음