[CPU/RAM] 고성능 게이밍 PC를 위한 최고 가성비 조합!! AMD Ryzen 5 3600 + ASUS TUF GAMING X570 Plus STCOM

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이전 세대보다 싱글코어, 멀티코어의 성능을 끌어올린 3세대 라이젠이 출시되어 주목을 받고 있다. 그동안 인텔 CPU 독주 시대에서 AMD 라이젠의 뜬금없는 폭주(?)로 CPU 시장에서 빠르게 점유율을 높여가고 있으며 그동안 게임을 위한 PC는 프레임에서 인텔 CPU가 좋다고 알려졌지만 최근의 각종 벤치마크를 통해서 확인된 바로는 3세대 라이젠 CPU와는 이제 큰 차이가 없다는 것이 확인되었다. 

그러면서도 가격은 인텔사 CPU보다 평균 2~30% 이상 저렴하니 굳이 비싸고, 소켓으로 장난치는 인텔 CPU를 선택할 일은 점점 줄어들 것으로 보인다. 그렇다면 3세대 라이젠 CPU로 고성능 PC를 조립한다고 하면 어떤 조합이 가장 합리적이고, 향후 최소 5년 동안은 업글 걱정없이 사용할 수 있을까?

개인적으로 제안하는 구성은 AMD Ryzen 5 3600 + ASUS TUF GAMING X570 Plus라고 말하고 싶다. 

젠2 아키텍쳐와 X570의 구성은 중급자 이상의 오버클럭까지 염두에 두고 있는 사용자들을 위한 구성이라고 할 수 있다. 다른 이유로 라이젠 보드 특유의 PBO 기능을 사용하기 위해서는 고급 보드가 필요하며, 3세대 라이젠 호환 보드중에서 X570 칩셋은 AMD 플랫폼 역사에 있어서 중요한 전환점으로 될 것으로 보인다. 

보드 최초로 PCI-Express 4.0을 지원함으로써 라이젠 프로세서만이 아니라 플랫폼에서도 큰 변화를 이끌어내고 있는 것이다.

 

PCIe 4.0의 채택은 CPU와 그래픽 카드의 연결, CPU와 PCH 칩셋 간의 흐름을 크게 향상시켜주며, 레인당

향상된 대역폴을 사용하면 스토리지 성능에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 생각된다. 또한 SuperSpeed USB 10Gbps 포트 수를 대폭 늘려 보다 많은 USB 연결을 필요로 하는 최근 트랜드에 부합하고 있다.

가장 기대할만한 것은 라이젠 3000 시리즈의 오버클럭킹으로 메모리의 성능향상을 위한 메모리 O.C, 그리고 자동오버클럭 기능인 PBO를 안정적으로 구현할 수 있는 것이 X570 칩셋을 장착한 메인보드라고 할 수 있다.

그렇다면 지난 7월에 발표한 라이젠 3000 시리즈는 어떤 특장점을 가지고 있는 CPU들일까. 최초 7nm 공정이 적용된 젠2 아키텍쳐 기반의 3세대 라이젠 CPU는 이전 1, 2세대에 비해 전력 효율과 성능을 크게 향상시켰다고 전해진다. 

12개 이상의 코어를 탑재한 인텔 코어 i9 프로세서의 경쟁 제품인 라이젠 9 3900X CPU가 라인업에 추가된 것이 제대로 한번 붙어보자는 AMD의 강한 자신감을 읽을 수 있다.

가장 큰 특징은 프로세서 성능 측정 기준의 대표적인 지표인 클럭당 명령어 처리 속도 IPC를 이전 세대보다 최대 15%까지 높여 게임, 프로그램의 실행 속도가 크게 향상되었다. 또한 사진, 동영상, 3D 그래픽스 등에 자주 사용되는 부동소수점 연삭 속도를 최대 2배로 끌어올렸으며 게임, 실시간 동영상 방송을 고성능 PC 한대로 처리할 수 있게 되었다. 

마지막으로 내장 캐시 메모리 용량을 두 배로 높여 자주 쓰는 데이터를 더 느린 메모리 접속 없이 프로세서 내부에서 불로 사용할 수 있어 체감속도가 크게 향상되었다.

3세대 라이젠 라입업에서 중간 위치의 AMD Ryzen 5 3600은 6코어 12스레드 지원으로 그동안 AMD, 인텔을 통틀어 보급형 CPU에서 지원하지 못했던 멀티코어 성능을 크게 끌어올렸다. 아주 큰 혁신은 아니지만 

사용자 입장에서는 적은 비용으로 고성능 멀티코어 CPU를 사용할 수 있다는 점에서 꽤나 의미있는 변화라고 하겠다.

AMD Ryzen 5 3600을 선택해야 하는 이유??

- 최고 7nm 공정이 적용된 CPU

- 15% 향상된 IPC 성능

- 36MB의 대용량 캐시

- X570 보드에서 PCIe 4.0 최초 지원

- 2020년까지 AM4 소켓 호환성유지

- 6코어 12스레드 8700/8700K 보다 높은 성능

- 최신 밀티코어 게임 지원

- 평균 2~30% 저렴한 제품 가격

3세대 라이젠 프로세서는 AM4 소켓 타입으로 기존 메인모드에서 사용할 수 있을 뿐만 아니라 AMD X570 칩셋 기반의 새 메인보드에서도 사용할 수 있다. ASUS TUF GAMING X570 Plus는 X570 칩셋을 탑재한 고급형 제품으로 세계 최초로 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다. 

PCIe 4.0 그래픽 카드는 3.0 인터페이스보다 2배 빠른 전송속도를 기대할 수 있으며, 저장장치 성능은 42% 향상되었다. 대역폭이 향상됨으로써 게임, 사진편집, 영상편집과 같은 고성능 작업에 유리하다.

STCOM에서 유통하는 ASUS TUF GAMING X570 Plus 보드는 에이수스의 안정성, 내구성이 뛰어나다고 하는 터프(TUF) GAMING 라인업중 하나로 오버클럭을 위한 보드이기도 하다. Dr.MOS 12+2의 풍족한 VRM을 통한 안정적이고 효율적인 전력을 제공하여 전력 소비가 많은 고성능 부품을 사용하는 시스템에서 더욱더 안정적이다. 무엇보다 STCOM에서 3년 무상 보증과 무료 바이오스 업데이트 서비스를 실시하고 있다.

TUF GAMING X570 메인보드 본체는 전정기 방지 비닐에 포장하여 아래쪽에 배치되어 있다. 위에는 데칼 스티커, 유저 매뉴얼, 드라이버 설치 CD, SATA 3 케이블, M.2 나사 등이 각각 비닐 포장형태로 제공된다.

내용물을 모두 꺼내 보면~~ 메인보드 본체를 비롯하여 유저 매뉴얼, 설치 CD, 데칼 스티커, SATA III 6Gbps 케이블 2개(블랙), M.2 SSD 고정 나사, 메인보드 I/O 백패널, 안내문이 포함되어 있다.

처음 보드를 셋팅할때 필요한 드라이버와 시스템 유틸리티가 들어 있는 저장장치는 DVD 형태로 제공되고 있다.

TUF GAMING 시리즈의 밀리터리 등급 컴포넌트 제공으로 특유의 안정성이 인상적인 ASUS TUF Gaming 

X570-PLUS STCOM.

고급형 게이밍 보드답게 여러가지 면에서 탄탄한 구성을 볼 수 있는데 외형은 첫인상부터 강렬하다. 밀리터리 등급의 내구성에 걸맞게 X570 칩셋 쿨러와 NVMe SSD용 전용 방열판을 채택하여 냉각 성능을 극대화시키고 있다.

메모리 슬롯은 DDR4 6000MHz 클럭까지 지원하는 4개로 구성되어 있으며, 총 8개의 SATA 6.0 GB/s 포트, 

PCI-e 슬롯 위, 아래로 M.2 소켓 2개를 배치하여 파일 전송 속도와 시스템의 전반적인 속도를 높일 수 있는 구조이다. 

백패널 구성은 일단 라이젠 3세대에는 없는 내장 그래픽을 위한  DP, HDMI 비디오 포트가 기본 제공

되고 있다. 키보드와 마우스 전용 PS/2, USB 3.2 Gen 1 후면 4개, USB 3.2 Gen 2 후면 3개를 기본으로 

적용하고 있다.

TUF LANGuard 보호 기능이 적용된 리얼텍 L8200A 기가비트 LAN 포트 1개, 리얼텍 ALCS1200A 코덱이 

적용되고 옵티컬 단자가 포함된 8 채널 HD(High Definition) 사운드 포트 등 ATX 보드로서 부족함이 없는 

풍족한 구성이다.

오픈되어 있는 라이젠 3세대 CPU를 위한 AM4 소켓부로 2020년까지 유지될 것으로 보인다. AMD 라이젠 2, 3세대 포르세서를 지원하며 특히 라데온 베가 내장 그래픽이 탑재된 2세대 프로세서들도 장착이 가능하다. 단, 1세대 프로세서들은 사용 불가.

메모리 뱅크는 총 4개로 구성되어 있다. 4개의 블랙 슬롯은 A1/B1, A2/B2로 짝지어 2개의 슬롯에 메모리를 장착시 자동으로 듀얼 채널로 설정이 되며, 시스템 메모리는 32GB씩 최대 128GB 용량으로 구성할 수 있다.

클럭은 DDR4 6000MHz까지 설정이 가능하며, 인텔 Extreme Memory Profile(XMP) 메모리와 ECC 메모리를 지원한다. 메모리 고정레버의 한쪽은 고정형, 반대쪽으로 오픈형으로 한쪽에서만 열고 닫는 구조로 편의성을 높였다.

메모리 슬롯 앞쪽에는 파워 서플라이 24핀 메인 전원 케이블을 연결하는 커넥터가 위치해 있다. 좌측에는 온보드된 USB 3.0 핀헤더로 메인보드 입출력 단자의 USB 3.0 포트를 PC 케이스를 통해 최대 2개까지 확장할 수 있게 해준다.

VRM 및 초크 영역을 덮는 넓은 표면적을 지닌 발열판을 기본 채택하고 있으며, 고품질의 열패드를 사용하여 인덕터 및 위상 어레이에서 방열판으로 열을 전달하는데 유리하다. 전용 칩셋 팬이 있는 PCH 방열판은 최적의 냉각성능을 보장하여, M.2 슬롯에는 최적의 작동 온도를 유지할 수 있도록 방열판이 적용되어 있다.

총 8개의 SATA3 포트중 4개가 적당한 간격으로 설계되어 있으며 수평방향으로 연결하는 구조이다.

방열판 아래에는 나머지 4개의 SATA3 포트가 자리하고 있다. 모두 SATA 6Gb/s를 지원하는 3 규격으로 4개 포트씩 반반씩 수평, 수직 방향으로 연결할 수 있게 디자인되어 케이블 연결이 한층 편리하다. 색상별로 구별하지 않고, 모두 그레이 컬러로 통일 시켰다.

SATA 3 포트간 간격이 넓어서 간섭현상이 없으며, 깔끔한 외형의 발열판이 주변부와의 어울림도 좋고 눈에 잘 띈다.

보드에 적용된 세부 부품들은 TUF 시리즈 에 맞게 내구성과 수명을 맞게 특화되었다. 밀리터리 등급의 TUF 모스펙과 커패시터는 견고한 안정성을 제공하며, 특히 TUF 캐퍼시터는 20% 향상된 내열구조와 5배 이상 늘어난 수명으로 일반 보드와는 확연한 차이를 보여준다.

CPU VRM은 하이, 로우 MOSFET과 전압 드라이버를 하나의 패키지로 결합시킨 단일칩 방식을 채택하였다. AMD 3세대 CPU에서 요구하는 전력 및 높은 효율을 제공하기에 충분하며, 전원부는 12+2 Dr MOS로 구성하여 오버클럭에도 강할 것으로 기대된다.

게임 오디오로 충분한 고품질 오디오 코덱인 리얼텍 S1200A를 탑재하고 있다. 스테레오 라인출력 기준 

108dB, 라인입력 기준 103dB의 SNR(신호대비잡음비)으로 깨끗한 사운드를 출력해준다.

오디오 쉴딩을 통해 아날로그, 디지털 신호 도메인을 분리하여 다중 방향 간섭을 크게 줄였으며 차폐 기능의 커버를 적용하여 오디오 신호의 무결성을 보존하여 자연스러운 사운드를 들려준다.

에이수스의 시각적인 조명효과 Aura Sync 기능을 지원한다. 보드 전체 조명과 외부 LED 스트립을 연결하여 사용할 수 있는데 12V RGB 헤더, 5V ADDR RGB 헤더를 추가하여 화려한 튜닝 시스템을 누구나 쉽게 꾸밀 수 있다.

Aura Sync 프로그램에서 제공하는 다양한 조명효과를 적용하여 나만의 튜닝 PC를 DIY할 수 있다.

PCI 확장 슬롯을 총 4개로 PCI Express 4.0 x16 / 3.0 x16 각각 1개씩, PCI Express 4.0 x1 3개를 제공하며, PCIe 슬롯은 차세대 대역폭 PCI-Express 4.0 / 3,0 표준을 준수하고 있다. 기본적으로 멀티 GPU 기술인 AMD 크로스파이어를 지원한다

PCIe 슬롯에는 SafeSlot Core라는 에이수스의 독자적인 기술이 적용되어 설계되었다.

특수 연결 고리를 통해 보드에 강하게 부착된 구조로 표준 확장 슬롯에 비해 1.6배 더 강한 유지력과 1.3배 더 높은 전단 저항을 제공하여 하이엔드급의 무거운 그래픽 카드를 장착해도 안정적으로 지탱해준다.

http://dpg.danawa.com/bbs/view?boardSeq=264&listSeq=3981338

이 사용기는 STCOM, ASUS로부터 무상 제공받아 작성되었습니다.