라이젠의 행보는 놀랍다. 7nm 공정으로 새롭게 돌아온 3세대 라이젠은 코어와 스레드, 레이턴시에서 향상된 모습을 보이며 일반 소비자들뿐만 아니라 전문가들 사이에서도 관심과 주목을 받고 있다. 기업 간 적극적인 협업과 공격적인 마케팅이 더해지고 경쟁사가 주춤하는 사이 독주 체제가 아닌 경쟁체제로 분위기 역시 달라지는 듯하다. 출시 초기에만 해도 자잘한 오류와 호환성을 비롯하여 몇 가지 이슈가 발목을 잡는 듯했지만, 점차 안정세를 찾아가고 있다 보니 관망하던 소비자들조차 구매를 망설이지 않는 모습이다.
이러한 흐름은 메인보드 제조사에서도 엿볼 수 있다. 라이젠 하면 가성비, 가성비 하면 라이젠이란 공식이 성립하다 보니 이를 지원하는 M-ATX 보급형 라인업의 퀄리티가 높아지고 다양해지고 있다. 불과 얼마 전까지만 해도 ITX나 M-ATX 메인보드라 하면 보급형에 퀄리티가 낮은 제품이란 인식이 강했지만 최근 출시 되는 제품을 보면 이것도 옛말이 되었다는 걸을 실감할 수 있다.
이번 리뷰에서 다룰 ‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’ 역시 이러한 흐름을 증명하는 하이퀄리티 M-ATX 규격의 메인보드로 B450 칩셋 기반에 군용 등급의 TUF 구성용, TUF Protectiom, TUF Gaming Alliance, 향상된 전력 공급, 냉각 및 효율성, 쿨링을 위한 ASUS Fan Xpert2+, 라이트닝 컨트롤 등 다양한 기능이 돋보이는 제품이다. 다나와 인기 순위 상위권에 랭크 되어 있고 품절 사태를 겪을 만큼 남다른 관심과 주목을 받고 있다. 과연 인기의 비결은 무엇인지 알려진 특징 외에 장단점은 무엇인지 리뷰를 통해 확인해 보도록 하자.
패키지 디자인. 제품에 대한 주요 특징과 스펙, 각종 인증 내역 및 시리얼 넘버 등을 확인할 수 있다. ‘AMD RYZEN 3000 DESKTOP READY’란 문구는 2019년 7월 7일 STCOM 본사 출고분부터 라이젠 3000시리즈 CPU 지원 가능한 AMD 300 / 400시리즈 칩셋 메인보드 제품에 대해서 사전 바이오스 업데이트를 적용, 완료된 제품임을 인증하는 스티커이다. 물론, 당 스티커가 붙어 있지 않은 기존 제품을 구매, 사용 중이라 하더라도 STCOM을 통해 무료로 바이오스 업데이트를 받을 수 있다 하니 업그레이드 계획이 있다면 한 번쯤 센터를 방문해 보는 것도 좋지 않을까 싶다.
언박싱. 정전기 방지 비닐로 메인보드가 포장되어 있음을 확인할 수 있고 바로 아래 빠른 시작 설명, 사용자 설명서, Certificate of Reliability, 백패널, SATA3 케이블 × 2ea, M.2 스탠드 오프, 나사 × 2ea, 드라이버 CD, 스티커 등이 구성품으로 제공된다. 한 가지 재밌는 점은 ‘Certificate of Reliability’인데 이를 직역하면 ‘신뢰성 증명서’로 TUF LANGuard, Capacitors, Chokes, MOSDETs과 같은 주요 부품에 대해 자체적으로 실시한 20가지 항목에 대한 정밀 검사를 통과했음을 증명하는 인증서이다. (해당 결과는 ASUS 홈페이지에서도 확인 가능) 내구성과 안정성, 신뢰도 향상을 위해 어떠한 노력을 하고 있는지 확인할 수 있기에 타사 제품대비 왜 ‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’이 인기 있는지를 보여주는 좋은 예이다.
한눈에 보기에도 꽉 차 보이는 레이아웃이 인상적인 이 보드는 M-ATX (24.4×24.4cm) 규격에 B450칩셋 기반, AMD AM4 소켓을 지원한다. DIGI+ VRM 10페이즈 전원부와 군용 등급을 만족하는 TUF 모스펫과 캐퍼시터, 초크는 기존 부품 대비 내열성은 20% 이상 상승했고 수명은 5배 이상 늘어났다고 밝히고 있다. D.O.C.P (XMP) 메모리의 경우 최대 PC4-28,200, 3,533MHz까지 지원하며 최대 용량 64GB, 4개의 메모리 슬롯을 제공하고 있어 확장성에서도 부족함이 없다.
메인보드에서 가장 온도가 높은 부분인 전원부에는 고급스런 알루미늄 히트싱크가 자리해 있다. 2mm 두께에 서멀패드와 히트싱크는 효과적으로 발열을 제어하며 성능향상과 안정성, 제품 수명에도 긍정적인 효과를 기대할 수 있는 부분. 독특하게도 상대적으로 발열량이 높은 좌측 히트싱크 아래에는 추가로 헤어라인이 선명한 히트싱크와 써멀패드가 추가로 부착되어있다는 점이다. 단순하게 생각하더라도 한쪽으로만 열을 방출하는 것보단 양쪽으로 방출하는 것이 효율이 높을 수밖에 없기에 이러한 시도는 꽤 흥미롭다.
DDR4 DIMM × 4슬롯. 최대 64GB. 앞서 언급 했듯이 D.O.C.P (XMP) 메모리의 경우 3,533MHz OC 클럭까지 사용할 수 있다. 물론, 이는 절댓값이 아니며 메모리의 종류, 제조사, 주차, 수율에 따라 차이를 보인다. 24PIN 전원 커넥터와 메모리 1번 슬롯 가까이 12V RGB 헤더가 각각 자리해 있는 모습.
B450 칩셋 위엔 알루미늄 히트싱크가 자리해 있으며 브랜드를 상징하는 아이콘이 멋스럽게 프린팅되어있는 모습이다. 다만, 한가지 주의해야 할 점이 있다면 해당 히트싱크 위에는 스크레치 방지를 위해 얇은 비닐이 부착되어있는데 이를 제거하지 않고 사용할 경우 냉각 효율이 상당히 떨어지기 때문에 꼭 제거 후 사용하기를 권장한다.
고급형 그래픽 카드의 경우 길이가 길고 무거우므로 이를 효과적으로 지지하기 위해 강화 슬롯이 적용된 모습이다. 1번 PCI 슬롯을 기준 좌우로 M.2 인터페이스 방식에 SSD를 장착할 수 있으나 M.2 1번 슬롯 사용 시 SATA 포트는 5번 6번 사용이 제한되고, M.2 2번 슬롯 사용 시 SATA 포트는 3번 4번 사용이 제한되므로 연결 시 주의가 필요하다. SATA 포트는 1번에서부터 6번까지 총 6개의 포트가 제공되며 4PIN FAN 연결 단자는 총 3개가 자리해 있다.
독특한 모양의 금속 쉴드는 TUF LANGuard라는 이름에 EMI커버로 PC 사용 중 낙뢰, 정전기로부터 네트워크 신호가 불안정해지고 회로가 손상되는 것을 방지한다. 이러한 특징은 비단 LAN 포트에만 한정되지 않고 노이즈에 민감한 사운드 칩셋에도 적용된 것을 확인할 수 있다. 독립된 구조로 칩셋을 배치하는 오디오 라인 쉴딩 구조는 물론, 전용 커버로 이를 한층 더 보강한 모습이다.
M-ATX 규격 메인보드지만 구성은 알차다. PS/2 방식 키보드와 마우스를 지원하며 USB 2.0 × 2ea, USB 3.1 Gen 1 × 2ea (up to 5Gbps),, USB 3.1 Gen 2 Type A × 1ea (up to 10Gbps), USB 3.1 Gen 1 Type C × 1ea (up to 5Gbps),를 배치해 다양한 타입의 최신 규격 USB 기기를 연결, 활용할 수 있다. 내장 그래픽을 지원하는 CPU를 장착할 경우 DVI, HDMI포트를 통해 모니터와 연결 가능하다.
지금까지 살펴본 ‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’은 보급형 라인업이라곤 하지만 퀄리티 높은 모습과 내구성과 안정성을 향상하기 위한 ASUS만의 차별화된 시도를 곳곳에서 엿볼 수 있었다. 2세대 가성비 끝판왕이라고 불리었던 라이젠 5 2600의 계보를 잇는 ‘AMD 라이젠 5 3600 마티스’ 장착을 통해 어느 정도의 퍼포먼스를 보여줄지 지금부터 확인해 보도록 하자.
바이오스. 시스템에 관한 전반적인 상태와 설정, AURA SYNC ON/OFF, D.O.C.P, 팬 컨트롤, 부팅 우선순위 등 설정을 쉽게 다룰 수 있는 EZ Mode와 디테일한 설정을 통해 최고의 성능을 끌어낼 수 있는 Advanced Mode를 지원하고 있다. 특히, ‘EZ 시스템 튜닝’은 한 번의 클릭만으로 일정 수준까지 시스템 오버클럭 진행할 수 있으므로 누구나 쉽게 오버클럭에 도전해 볼 수 있다.
‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’은 CPU 오버클럭과 메모리 오버클럭 기능을 지원하고 있다. D.O.C.P. (Direct Over Clock Profile) 기능으로 G.SKILL DDR4 16G PC4-28800 CL16C TRIDENT Z Neo (8Gx2) 메모리의 프로파일을 불러올 수 있기에 별다른 어려움 없이 3,600MHz, FCLK Frequency 1,800MHz 1:1 비율, CPU는 42배수 4,200MHz로 오버클럭이 가능했다. 여기서 잠깐, 해당 메인보드 제조사에 밝힌 메모리의 공식적인 최대 클럭 3,533MHz이다. 무조건 해당 값으로 튜닝이 가능하지 않고 제조사, 수율, 쿨링 상태에 따라 편차가 발생할 수 있는 만큼 단순 참조용으로 받아들이길 바란다.
그래도 오버클럭 어렵게 느껴진다면 PBO (Precision Boost Overdrive) 메뉴를 활용해 보자. 자동으로 부스트 클럭으로 성능을 끌어올리는 오버클럭과 비슷한 이 기능은 3세대 라이젠 부턴 X모델이 아니라도 사용할 수 있게 변경되었다. 물론, 수동으로 오버클럭한 결과와는 다소 차이가 발생하지만, 초심자라면 PBO나 앞서 언급한 ‘EZ 시스템 튜닝’ 메뉴를 통해 오버클럭에 도전해 보는 것도 나쁜 선택은 아니다.
CPU-Z 1.90.0.x64 버전을 통해 코어 클럭, 수, 스레드, 바이오스 버전 등을 확인할 수 있다. 또한, 간단한 벤치마크 기능을 제공하고 있는데 몇몇 제품들과 수치 비교가 가능하다. ‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’은 CPU 오버클럭과 메모리 오버클럭 모두 지원하기 때문에 부스트클럭과 동일한 42배수, 4,200MHz, G.SKILL DDR4 16G PC4-28800 CL16C TRIDENT Z Neo (8Gx2)를 3,600MHz까지 오버한 상태로 비교했다.
기본 2,133MHz, NBFrequency 1,066MHz 15-15-15-36-51-1T 1.20V에서 D.O.C.P. (Direct Over Clock Profile) 기능으로 3,600MHz, NBFrequency 1,800MHz 16-19-19-39-85-1T 1.4V로 오버클럭이된 상태. 공식 스펙에서 언급하고 있는 3,533MHz 보다 더높은 클럭으로 변경이 가능했다. 수동 오버클럭에 도전하면 보다 높은 수치에 도달할 수도 있겠으나 수치보단 1:1 비율을 맞춰주는 게 성능향상 폭이 더 크다.
대중적으로 알려진 CINEBENCH R15.0 버전으로 테스트한 결과이다. 단일 코어일 경우 195cb, 모든 코어를 활용할 경우 1565 cb, RX580 4G를 장착한 상태에서 OpenGL 값은 142.46 fps를 기록했다. 메모리 오버클럭 후 CPU 스코어의 변화는 102 cb 6% 이상, OpenGL 값은 15.3 fps, 약 10% 가까운 성능향상이 이뤄졌다.
벤치마크 결과. 최소, 평균 FPS는 오버 클럭 전후 각각 9 fps가 증가했고 최대 프레임의 경우 13 fps까지 차이가 벌어졌다. 총 렌더링 프레임은 4,264에서 4,868로 604 만큼 차이를 보였다.
지금까지 살펴본 ‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’은 DIGI+VRM 10페이즈 전원부와 군용 등급을 만족하는 TUF 모스펫과 캐퍼시터, 초크를 장착해 기존 부품 대비 내열성은 20% 이상 상승했고 수명은 5배 이상 늘어났다. D.O.C.P (XMP), AURA SYNC, TUF LANGuard, Realtek ALC S1200A 칩셋, 오디오 라인 쉴딩 기능까지 M-ATX라고 보기 힘든 구성은 B450 칩셋 메인보드 중에서 인기 순위 1위를 달성하고 품절 사태까지 겪게 했다.
이런저런 수식어나 미사여구로 제품을 찬양하지 않아도 될 정도로 가격대비 좋은 제품이고 좋은 제품은 소비자의 구매력으로 드러나는 법이다. 3세대 라이젠의 인기가 지속되는 한 ‘ASUS TUF B450M-PRO GAMING STCOM’의 비상도 당분간 계속될 전망이다. 2019년 10월 9일 최저가기준 138,240원. 택배비 별도.
네프리티니
