기사 원문 -
https://news.mydrivers.com/1/825/825409.htm
연초 CES에서 AMD는 공식적으로 Zen 4를 미리 선보이고 Ryzen 7000 프로세서가 하반기에 데뷔할 것이라고 약속했습니다.
하드웨어 전문가인 Greymon55의 폭로에 따르면 라이젠 7000은 이달 말 양산에 들어가 3분기 후반(8~9월) 정식 출시될 예정이다.
물론 현재 반도체 산업의 타이트한 수급 상황을 고려할 때 출시 시기를 결정하기 어렵고 공식 발표도 늦어질 수 있다. 프로세서의 기본 아키텍처에 더 주의를 기울이자. 결국 지금까지 완전히 마무리되어야 합니다.
Zen 4 Ryzen 7000 제품군 코드명 Raphael(라파엘), 16세기 이탈리아 예술가 Raffaello Sanzio da Urbino에 해당합니다. AMD는 이전 에 Zen 4에서 Zen 3으로의 아키텍처 변경 및 IPC 증가가 Zen 3에서 Zen 2보다 열등하지 않을 것이라고 밝혔으므로 최소 19% , 여기서 전제는 코어 수가 동일하게 유지된다는 것입니다.
그러나 5nm 공정과 더 큰 AM5 소켓을 고려할 때 CPU 칩을 위한 추가 공간은 누구에게 할당됩니까?
Ryzen 7000이 처음으로 GPU 장치를 통합할 것이라고 이전에 언급 되었으며 이제 2020년에 제출된 AMD의 신중한 미디어가 있으며 3D 스태킹 AI 가속기의 내용을 언급하는 최근 공개된 특허에서 새로운 단서를 찾았습니다. 프로세서용.
한 가지 추측은 이 AI 가속기가 6nm I/O Die에 통합된 GPU라는 것입니다.일부 분석가는 AI 가속기가 다양한 형태로 제공되며 NPU 또는 FPGA도 될 수 있다고 생각합니다.
사실 AMD의 가속 카드 Instinct MI250X는 이미 AI 가속 모듈을 가지고 있었고, 경쟁자인 Intel은 더 일찍 Xeon에 DLBoost를 도입했습니다. AMD는 컴퓨터의 두뇌로서 AI 전용 유닛의 중요성을 매우 중시해야 할 것 같습니다.
3D 스태킹의 경우 특정 구현은 이미 Ryzen 7 5800X3D에 있는 3D 캐시와 유사할 수 있습니다.
Kiido
Kiido
