[발표] TEAMGROUP, PCIe Gen5 SSD 출시 연도에 최고의 냉각 솔루션 제공

기사 원문 - https://videocardz.com/press-release/teamgroup-launches-first-aio-cooler-for-cpu-and-pcie-gen5-ssd
　

최근 몇 년 동안 소비자용 스토리지 제품은 급속한 발전을 보였습니다. 올해 업계는 공식적으로 Gen5 SSD의 원년에 접어들 것입니다. PCIe Gen 5 SSD의 높은 전송 속도로 인한 온도 상승에 대응하여 TEAMGROUP의 게임 하위 브랜드인 T-FORCE는 두 제품 모두에서 발생하는 열을 줄이기 위해 세계 최초의 일체형 ARGB 수냉 시스템을 출시했습니다. 

CPU 및 SSD를 통해 PCIe Gen5 SSD가 최적의 온도와 안정적인 고속 작동을 지속적으로 유지할 수 있습니다. 새로운 냉각 솔루션을 통해 소비자는 타협 없이 차세대 SSD의 효율적인 스토리지 성능을 완전히 경험할 수 있습니다.

2000년대 초 소비자 시장이 저장 장치에 대한 더 높은 읽기 및 쓰기 속도를 요구함에 따라 SSD(Solid State Drive)가 기계식 하드 드라이브(HDD)를 대량으로 대체하기 시작했습니다. SATA SSD는 결국 스토리지 업그레이드를 위한 선택이 되었습니다. 빅데이터에 의한 고속 저장장치의 수요와 전송기술의 보급으로 PCIe는 고속전송의 표준 인터페이스가 되었습니다. 

지난 몇 년 동안 PCIe SSD의 읽기 속도는 Gen3에서 3,500MB/s에서 Gen4에서 7,000MB/s로 증가했습니다. PCIe Gen5 SSD는 이제 12,000MB/s 이상의 읽기 및 쓰기 속도를 제공합니다. 각 세대의 SSD에서 전송 속도가 크게 비약적으로 향상되면서 전력 소비량이 증가하여 작동 온도가 높아졌습니다. SSD가 높은 전송 속도에서 작동 온도가 상승하면 자동 조절 메커니즘이 활성화되어 고온으로 인한 손상으로부터 구성 요소를 보호합니다. 7,000MB/s로 실행되는 PCIe Gen4 SSD에서 약 12W의 전력 소비로 컨트롤러 온도는 110℃ 이상에 도달할 수 있습니다. 

PCIe Gen5 SSD의 속도가 12,000MB/s 이상이고 14W 이상을 소비하는 경우 컨트롤러 온도가 급격히 상승할 것으로 예상할 수 있습니다. 따라서 TEAMGROUP은 지속적인 기간 동안 SSD의 안정적인 고속 작동을 위한 최고의 열 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

소비자에게 가장 적합한 냉각 솔루션을 제공하기 위해 TEAMGROUP은 다양한 환경에 맞는 다양한 냉각 제품을 개발했으며 수년 동안 다양한 냉각 재료를 활용했습니다. 이 과정에서 그래핀 동박 방열판과 알루미늄 핀 방열판 등 혁신에 대한 많은 특허를 획득했습니다. 

올해 출시될 차세대 PCIe Gen5 SSD를 예상하여 TEAMGROUP은 업계 최초의 일체형 ARGB 수냉 시스템을 출시하여 CPU와 SSD에서 발생하는 열 문제를 해결했습니다. TEAMGROUP은 전 세계 소비자에게 최고의 냉각 제품을 제공하기 위해 SSD 스토리지 솔루션에서 다음 최고 성능에 도달하기 위해 노력합니다.