[업계동향] AMD, 홍콩에서 대만으로 배송 시설 이전

기사 원문 - https://wccftech.com/amd-to-move-shipping-facilities-to-taiwan-from-hong-kong-report/

칩 제조업체인 Advanced Micro Devices, Inc(AMD)가 물류 센터를 홍콩에서 대만으로 옮길 것이라고 대만 간행물 Economic Daily News가 보도했습니다. AMD는 현재 대만에서 홍콩으로 제품을 배송한 후 홍콩에서 전 세계로 배송합니다. 그러나 이 보고서는 홍콩에서 중국의 간섭이 증가하고 단순히 조립 시설에서 같은 지역의 배송 지점으로 제품을 보내는 것을 통한 배송 비용 절감이 AMD가 NVIDIA의 발자취를 따르도록 동기를 부여했다고 제안합니다. NVIDIA는 올해 초 대만 경제부 장관 Wang Mei-Hua의 결정에 따라 물류 센터를 대만으로 이전했습니다.

AMD는 배송 시설을 대만으로 이전하기 위해 NVIDIA 및 ASML에 합류할 예정입니다.

세부 사항에 따르면 새로운 물류 센터는 대만 타오위안 시의 파글로리 자유 무역 지역에 위치할 예정입니다. AMD는 내년 구정 이후 발표하고 엔비디아 외 ASML, 에이수스 등 다른 업체와 합류할 예정이다. AMD와 같은 회사의 칩을 사용하는 보드 제조를 담당하는 ASUS와 반도체 제조에 필요한 고급 기계를 구축할 수 있는 유일한 회사인 ASML과 함께 둘 다 반도체 산업에서 중요한 역할을 합니다.

그러나 세 번째이자 가장 큰 칩 제조업체인 Intel은 유사한 시설에 대한 계획이 없습니다. 인텔이 TSMC로부터 많은 양의 제품을 확보하지 않고 대부분의 칩을 말레이시아에서 패키징하기 때문이다. 대만으로 이전하기로 한 결정은 AMD와 NVIDIA 모두에게 더 타당합니다. ASUS 외에 MSI 및 Gigabyte와 같은 주요 보드 제조업체도 대만에 있기 때문입니다.

변화하는 글로벌 지정학은 기업들이 공급망에서 발생하는 무력 또는 정치적 분쟁의 비용에 대해 점점 더 우려하고 있기 때문에 글로벌 반도체 공급망에도 영향을 미쳤습니다. 요즘 화두는 대만반도체제조회사(TSMC)가 미국 애리조나주에 새로운 칩 제조 공장을 짓기로 한 결정이다. 2024년 생산에 들어갈 것으로 예상되는 이 공장은 결국 5나노 칩 생산을 시작하지만, TSMC도 2026년부터 더 발전된 3나노 제품을 만들기 위해 업그레이드할 계획입니다.

당연히 지정학적 위험에는 남중국해의 끊임없는 정치적 긴장으로 인해 대만도 포함됩니다. 따라서 기업들이 선적 설비 증설을 고려하는 곳은 도서 지역만이 아니다. 그런 고민에서 자유로운 또 다른 지역이 싱가포르다.

TSMC에서 보드 제조업체로 직접 칩을 배송한 다음 대만에 있는 시설로 배송하면 이전과 마찬가지로 전체 운송 비용이 절감됩니다. 조립된 제품은 먼저 싱가포르로 보낸 다음 대만으로 반환되어 현지 시장에서 판매됩니다. 또한 대만과 중국 본토 간의 거리도 짧아 회사에 추가적인 이점을 제공합니다.