[루머] [PC하드웨어] 미국은 중국의 5nm 반도체 진출을 막을 수 없다: 전 TSMC 부사장

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/news/us-cannot-halt-chinas-semiconductor-advance-to-5nm-ex-tsmc-vp
　

중국의 SMIC와 화웨이는 기술 발전을 억제하기 위한 미국의 제한을 무시하고 칩 기술에서 앞서 나갔다고 전 TSMC 부사장인 Burn J. Lin이 드문 인터뷰에서 Bloomberg에 말했습니다. 그는 SMIC가 이미 보유하고 있는 ASML 리소그래피 도구를 통해 회사가 5nm급 제조 공정으로 발전할 수 있을 것이라고 믿습니다.

린은 블룸버그와의 인터뷰에서 “미국이 중국의 칩 기술 개선을 완전히 막는 것은 불가능하다”고 말했다.

미국이 제재를 통해 기술적 제약을 가하고 있음에도 불구하고 SMIC는 2세대 7nm급 제조 공정을 개발하여 주목할만한 회복력과 독창성을 보여주었습니다. 화웨이가 스마트폰 7천만 대 공급 계획을 세울 만큼 높은 수율도 달성했다. SMIC는 7nm 및 5nm급 공정 기술로 칩을 생산할 수 있는 심자외선(DUV) 리소그래피 스캐너인 ASML의 Twinscan NXT:2000i 리소그래피 도구를 사용한 것으로 알려졌습니다. 올해 초 네덜란드 정부는 이 도구의 중국 수출을 금지했습니다.

Twinscan NXT:2000i의 해상도(38nm 이하)는 7nm급 단일 패턴 리소그래피 대량 생산에 충분합니다. 하지만 5nm급 공정 기술의 경우에는 더 미세한 해상도가 요구됩니다. 이를 생산하기 위해 칩 제조업체는 복잡한 패턴을 여러 개의 간단한 패턴으로 분할하는 리소그래피 기술인 이중, 삼중 또는 심지어 사중 패터닝을 사용할 수 있으며, 이러한 패턴은 반도체 제조에서 더 높은 정밀도와 세부 사항을 달성하기 위해 순차적으로 인쇄됩니다. 멀티 패터닝의 사용은 수율과 사용할 수 있는 웨이퍼당 칩의 양에 영향을 미치는 까다로운 프로세스이므로 일반적으로 경제적인 이유로 사용이 제한됩니다.

그러나 이미 보유하고 있는 도구로 제한되어 있는 SMIC는 더 미세한 해상도를 위해 다중 패턴을 사용하는 것 외에는 다른 옵션이 없습니다. 분명히 화웨이가 수용할 수 있는 수율을 달성한 것 같습니다. 그렇다면 미국 정부의 중국 반도체 산업 제재가 효과가 있는지 의문이 들 수 있다.

"미국이 정말로 해야 할 일은 중국의 발전을 제한하기보다는 칩 설계 리더십을 유지하는 데 집중하는 것입니다. 중국이 칩 산업을 육성하기 위해 국가 전략을 채택하고 세계 경제에 해를 끼치고 있기 때문에 이는 소용이 없습니다." TSMC R&D 부사장 린(Lin)이 이런 말을 한 것으로 전해진다.

흥미롭게도 미국의 제재 조치는 의도치 않게 SMIC에 기회의 문을 열어준 것 같습니다. TSMC에 부과된 제한으로 인해 특정 중국 기업과의 거래가 금지되면서 SMIC가 개입하여 상당한 주문을 활용할 수 있게 되었습니다. 이러한 변화로 인해 SMIC의 제조 기술 및 기술 역량이 향상되었습니다.