[던전·레이드] 오공 4넴 '교만의 샤' 하드 팁.

 

중복일수도 있지만

 

아직 하드 미경험자 및 모르시는 분들을 위해 적습니다.

 

하드에서 1분마다 밟아야하는 하얀바닥 균열 이 있습니다.

 

요 균열을 한번에 여러개를 없앨수 있습니다.

 

전사의 영도 / 수도사의 구르기 / 기공의 니트로(이것도 된다고 하네요.)

 

요게 균열이 영도로 날라가는 궤적 일직선 상에 몇개가 있던간에 한번에 모조리 사라집니다.

 

각도만 잘 맞춰서

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(전사) --- (균열1) --- (균열2) --- (균열3)(영도 착지지점)

 

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위처럼 균열 1,2,3을 일직선이 되는 위치에 가신다음 균열3으로 영도를 사용하면

 

1분 디버프가 생기면서 균열 1,2,3 이 함께 사라집니다.

 

제 경험상으론 총 균열 4개까지 한번에 지워본 결과 사이에 몇개있던간에 다 지울수 있는것같습니다.

 

물론 하드 진행 도중에 저렇게 위치 찾아가서 지울 여유는 많진 않지만 균열이 많을시 혼자서 2개 or 3개씩 지우면

 

공략에 조금이나마 도움이 될것 같습니다.

  

모두 4넴 하드 쉽게 공략해봅시다~!