[업계동향] SK하이닉스, HBM 시장 2030년까지 수천억 달러 규모로 성장 전망

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/tech-industry/sk-hynix-projects-hbm-market-to-be-worth-tens-of-billions-of-dollars-by-2030-says-ai-memory-industry-will-expand-30-percent-annually-over-five-years
　

미·중 반도체 전쟁 의 극적인 전개 속에서도 관세의 영향을 받는 한국의 대기업 SK하이닉스는 인공지능(AI)에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 세계 시장이 2030년까지 연평균 약 30% 성장할 것으로 예상합니다. 이는 AI 도입 가속화와 맞춤형 설계로의 전환에 힘입은 것입니다. 로이터 통신과 공유한 이 전망은 SK하이닉스가 전통적으로 상품으로 취급되어 온 HBM 부문의 장기적인 구조적 확장을 시사합니다.

HBM은 이미 AI 데이터센터 에서 가장 인기 있는 부품 중 하나이며 , 성능과 효율성을 향상시키기 위해 메모리 다이를 "기본" 로직 다이 옆에 수직으로 적층합니다. HBM 시장 점유율 1위 기업인 SK하이닉스는 수요가 "견고하고 강력하다"고 밝히며, 아마존 , 마이크로소프트 , 구글 과 같은 하이퍼스케일러들의 자본 지출은 시간이 지남에 따라 상향 조정될 가능성이 높다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 맞춤형 HBM 시장 규모만 해도 2030년까지 수백억 달러에 달할 것으로 예상합니다.

맞춤형 설계가 핵심 차별화 요인으로 부상하고 있습니다. GPU 선도 기업을 포함한 대형 고객사들은 이미 전력 또는 성능 요구 사항에 맞춰 조정된 맞춤형 HBM을 공급받고 있지만, SK하이닉스는 더 많은 고객사가 획일적인 제품에서 벗어날 것으로 예상합니다. 이러한 변화와 더불어 패키징 기술의 발전, 그리고 곧 출시될 HBM4 세대는 구매자들이 경쟁사 제품 간 전환을 더욱 어렵게 만들고 있으며, 이는 한때 가격 경쟁이 치열했던 시장에서 수익성을 높이는 데 도움이 될 것입니다.

경쟁사들은 가만히 있지 않습니다. 삼성은 HBM3E 공급이 일시적으로 수요를 앞지를 수 있으며 , 이는 단기적으로 가격 하락으로 이어질 수 있다고 경고했습니다. 마이크론 또한 HBM 용량을 확대하고 있으며, SK하이닉스 또한 고용량과 비휘발성 스토리지를 약속하는 낸드 기반 설계인 고대역폭 플래시(HBF) 와 같은 대안을 모색 하고 있습니다. 하지만 아직 초기 단계이며 단기적으로 HBM을 대체하기는 어려울 것으로 보입니다.

지정학적 상황은 또 다른 국면을 더합니다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 미국에 생산 시설이 없는 국가에서 수입되는 칩에 100% 관세를 부과한다고 발표했지만 , 한국 관계자들은 SK하이닉스와 삼성은 미국 내 기존 및 계획된 시설 때문에 면제될 것이라고 밝혔습니다. SK하이닉스는 인디애나주에 첨단 패키징 공장과 AI R&D 허브를 건설하고 있습니다 . 이는 무역 위험을 회피하면서 북미 고객사에 대한 공급을 확보하기 위한 전략의 일환입니다.

위험 부담이 그 어느 때보다 높습니다. 시장 추정에 따르면 2030년까지 HBM 시장 규모는 약 980억 달러에 달할 것으로 예상되며, SK하이닉스는 현재 HBM 시장 점유율 약 70%를 차지하고 있습니다 . SK하이닉스의 운명은 AI 인프라 투자와 밀접한 관련이 있으며, 공급 과잉, 고객 집중, 또는 혁신적인 메모리 기술로 인해 성장이 둔화될 수 있지만, 맞춤형 설계 및 패키징 분야에서의 현재 선두 자리를 유지하고 있어 AI 수요가 지속적으로 증가할 경우 유리한 위치를 선점할 수 있습니다. 향후 계획에 대한 자세한 내용은 마이크론, 삼성, SK하이닉스의 HBM 로드맵을 참조하십시오.