[업계동향] 인플레이션으로 인해 새로운 Fab 비용이 증가하는 동안 삼성은 칩 생산량을 늘리고 있다고 말했습니다.

기사 원문 - https://www.techpowerup.com/302678/samsung-said-to-be-increasing-chip-production-while-inflation-is-increasing-cost-of-new-fabs



로이터 통신에 따르면 삼성은 전반적인 경기 침체와 함께 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 한국 평택에 있는 P3 공장의 칩 생산 능력을 늘리기 위한 준비를 하고 있습니다. 삼성은 DRAM용 12인치 웨이퍼 용량을 추가하는 동시에 4nm 칩 용량도 추가할 계획인 것으로 보입니다. P3 팹은 올해 초 삼성의 최첨단 NAND 플래시 칩 생산을 시작했으며 전체적으로 회사에서 가장 큰 팹입니다. 로이터에 따르면 삼성은 2023년에 최소 10개의 새로운 EUV 기계를 추가하는 것을 목표로 하고 있습니다.

The Elec을 통한 관련 뉴스에서 삼성은 P3 팹 확장과 관련된 재료 비용과 관련하여 비용이 크게 증가했습니다. 지금까지 이 회사는 모든 계약자들이 가격을 인상했기 때문에 1조 원 이상 또는 미화 7억 8600만 달러 이상의 추가 비용을 축적했습니다. 이 보고서는 또한 P3 팹 확장의 일부가 최대 1년 지연되었다고 언급했는데, 이는 삼성에게는 좋은 소식이 아니며 확장이 완료되기 전에 비용이 추가로 증가할 것이라는 의미일 가능성이 높습니다. .