[루머] [PC하드웨어] AMD Zen 5 사양 누출 주장: 코어가 두 배, Ryzen 7000보다 IPC가 15% 증가

YouTube 채널 Moore's Law Is Dead 는 Zen 5 및 Zen 6의 주요 사양과 IPC 목표를 자세히 설명하는 두 개의 새로운 공식 AMD 슬라이드를 유출했습니다. 새 슬라이드는 Zen 5가 Zen 4에 비해 10~15% IPC 개선을 목표로 하는 중요한 아키텍처 점검이 될 것이라고 보고합니다. 이상. Zen 5는 또한 처음으로 16개의 코어 CCX를 통합할 것으로 알려졌습니다. 더 나아가기 전에 이 보고서에 적당량의 소금을 뿌려야 합니다.

Zen 5 코어에 적용되는 개선 사항 목록은 상당히 광범위합니다. 가장 큰 이점은 L1 캐시, 분기 예측기, 실행 창 및 코어 처리 처리량을 둘러싸고 있습니다. 분기 예측기는 버블 조건 분기가 없고 정확도가 높으며 BTB가 더 큽니다. Zen 5의 L1 캐시 크기는 Zen 4의 32KB에서 이제 Zen 5에서는 48KB로 늘어났습니다.

이 칩의 처리량은 2개의 기본 블록 가져오기 장치, 8개의 와이드 디스패치/이름 변경, 6개의 ALU, 4개의 로드 및 2개의 저장 장치 등을 포함하여 광범위하게 향상된 것으로 알려졌습니다. 보도에 따르면 스케줄러는 이제 더 큰 구조 크기를 갖고 있으며 정수 스케줄러는 이전 디자인보다 더 크고 더 통합되어 있습니다. 슬라이드에는 ISA 및 보안 개선 사항과 함께 추가 데이터 프리페치 개선 사항도 나열되어 있지만 구체적인 세부 사항은 다루지 않습니다.

유출된 슬라이드에서 밝혀진 또 다른 상당한 개선 사항은 Zen 5의 CCX(코어 컴플렉스)의 핵심 구성으로, 이는 8개에서 16개로 두 배 증가했습니다. 새로운 변경은 AMD가 Zen 2 이후 처음으로 코어 수를 늘리기 위해 노력한 것입니다. CCX는 미래에 32코어 "Ryzen 9 8950X"를 볼 수 있다는 것을 의미합니다.

우리는 이러한 새로운 Zen 5 코어 클러스터가 어떤 유형의 코어를 갖게 될지 아직 모릅니다. Zen 5 코어 수의 절반은 전적으로 Zen 5c 효율성 코어 전용이거나 전체 스택이 바닐라 Zen 5 성능 코어일 수 있습니다. AMD의 슬라이드에 따르면 FP-512를 지원하는 다양한 모델과 저전력 코어를 갖춘 일부 모델이 있을 것이라고 제안했기 때문에 두 가지가 혼합될 수 있습니다.

이 슬라이드는 엄격하게 AMD의 엔터프라이즈 서버 칩(EYPC)을 대상으로 하며 주류 소비자 데스크탑 CPU에 초점을 맞추지 않는다는 점을 언급할 가치가 있습니다. 따라서 FP-512 지원과 같은 모든 세부 사항이 내년에 Ryzen 8000 칩 에 포함될 것이라고 기대하지 마십시오 . 그러나 일반적으로 기본 아키텍처 사양은 Ryzen 8000에 적용될 수 있습니다.

유출된 슬라이드에는 AMD의 Zen 6 아키텍처에 관한 추가 예측도 나와 있습니다. 슬라이드는 Zen 6이 최소한 10% 이상의 예상 IPC 목표, AI/머신러닝을 위한 FP16 및 새로운 메모리 프로파일러를 가질 것임을 보여줍니다. 마지막으로, 마지막 글머리 기호에서는 AMD가 CCD당 코어 수를 다시 두 배로 늘려 16코어에서 32코어로 점프할 것이라고 언급합니다. 이 두 번째 코어 수 두 배 증가에는 더 느리고 더 컴팩트한 Zen 6 효율성 코어가 포함될 가능성이 높지만 그럼에도 불구하고 AMD가 3세대 이내에 코어 수를 4배로 늘릴 수 있다는 사실은 인상적입니다.

Zen 5는 AMD의 차세대 CPU 아키텍처로, AMD의 Ryzen 8000 시리즈 데스크톱 및 모바일 칩과 함께 2024년에 출시될 예정입니다. 그리고 공식 출시까지 얼마나 남았는지를 고려할 때 우리는 이 모든 정보를 엄청난 양의 소금과 함께 섭취해야 한다는 점을 기억하십시오.

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/news/alleged-amd-zen-5-specs-leak-twice-the-cores-15-increased-ipc-over-ryzen-7000