[발표] 모바일 Raptor Lake CPU, 증기 챔버 냉각 기능을 갖춘 Intel B760M 마더보드 출시

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/news/intel-b760m-motherboard-debuts-with-mobile-raptor-lake-cpus-vapor-chamber-cooling
　

   

중국 PC 하드웨어 제조업체인 Erying은 Intel B760M 마더보드의 새로운 물결을 시장에 출시했습니다. 마더보드에는 Intel의 13세대 Raptor Lake 모바일 프로세서가 탑재되어 있으며 증기 챔버 냉각기가 통합되어 Core i9-13900H 까지 지원합니다 .

마더보드는 B760M 칩셋과 함께 microATX 폼 팩터로 제공되며, 이는 예산 지향 마더보드의 일반적인 선택이 되었습니다. 그러나 이것은 표준 LGA1700 마더보드가 아닙니다. Erying의 마더보드는 FCBGA1744 소켓과 납땜 CPU를 사용하는 Raptor Lake H 시리즈 프로세서를 활용하므로 업그레이드 가능성이 없습니다. 소비자는 프로세서에 집착하게 되므로 현명하게 프로세서를 선택하기를 원할 것입니다. Erying은 Core i9-13900H, Core i7-13700H 및 Core i5-13500H의 세 가지 45W Raptor Lake H 시리즈 옵션을 갖춘 B760M 마더보드를 제공합니다.

Erying은 마더보드에 7단계 전원 공급 시스템으로 보이는 것을 구현했습니다. 복합 알루미늄 합금 열 분산기는 해당 부위를 시원하게 유지합니다. 마더보드는 표준 24핀 전원 커넥터와 8핀 EPS 커넥터에서 전원을 공급받습니다. 모바일 프로세서라는 점을 고려하면 전력 요구 사항은 표준 데스크탑 부품보다 훨씬 낮습니다. i9-13900H는 45W 기본 TDP를 가지며 최대 115W PL2 전력을 사용합니다.

Raptor Lake H 시리즈 프로세서는 일반적으로 통합 CPU 쿨러를 자랑합니다. Erying은 새 모델의 열 방출을 개선하기 위해 이전 구리-알루미늄 합금 CPU 쿨러를 증기 챔버로 교체했습니다. 회사는 새로운 쿨러가 프로세서 온도를 최대 20%까지 낮춰준다고 주장합니다. 통합 냉각 기능이 포함되어 있지만 장착 구멍이 LGA115x 디자인을 준수하므로 소비자는 마더보드와 함께 타사 쿨러를 사용할 수 있습니다.

마더보드에는 2개의 DDR4 메모리 슬롯이 함께 제공되며 2개의 32GB 메모리 모듈을 통해 최대 64GB의 메모리를 지원합니다. 지원되는 최대(공식) 데이터 속도는 DDR4-3200입니다. Erying은 현재 11월 초까지 준비될 DDR5 변형을 준비하고 있습니다. 마더보드는 또한 고속 저장을 위한 2개의 PCIe 4.0 x4 M.2 슬롯을 제공합니다. 최대 길이가 80mm인 M.2 드라이브를 수용합니다. 여전히 SATA 인터페이스를 사용하는 사용자를 위해 마더보드에는 두 개의 SATA III 포트도 ​​있습니다.

microATX 설계이므로 확장 옵션이 제한됩니다. 다행스럽게도 개별 그래픽 카드용 PCIe 4.0 x8 슬롯이 있고 다른 추가 카드용으로 더 느린 PCIe 3.0 x4 슬롯이 있습니다. Raptor Lake-H의 통합 Iris Xe 그래픽은 가장 현대적인 게임을 실행하지는 않지만 땀을 흘리지 않고 일상적인 활동을 처리해야 합니다. 별도의 그래픽 카드가 없으면 마더보드는 HDMI 포트 2개와 DisplayPort 출력 1개를 제공합니다. 후면 IO 패널에는 USB 2.0 포트 2개, USB 3.2 포트 2개, 표준 기가비트 이더넷 포트 1개, Wi-Fi 지원을 위한 안테나 연결 2개, 3.5mm 오디오 잭 3개가 있습니다. Erying은 JD.com

에 Core i9-13900H가 탑재된 B760M 마더보드를 나열했습니다 . 그러나 가격과 가용성은 현재 제공되지 않습니다.