[업계동향] AMD Ryzen 7000 번아웃: 근본 원인 확인, EXPO 및 SoC 전압 탓

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-7000-burning-out-root-cause-identified-expo-and-soc-voltages-to-blame
　

지난 며칠 동안 Ryzen 프로세서가 소진되었다는 여러 보고가 인터넷에 퍼졌습니다. 손상된 칩은 튀어나와 납땜이 제거될 정도로 과열되었을 뿐만 아니라 칩이 설치된 마더보드에도 심각한 손상을 입혔습니다. 문제 및 AMD의 계획된 수정 범위. 우리의 정보는 익명을 유지하기를 원하는 여러 출처에서 나오지만 출처의 정보는 모든 주요 기술 세부 사항과 일치합니다.

첫째, 이 조건은 표준 Ryzen 7000 모델과 새로운 Ryzen 7000X3D 칩 모두에서 발생할 수 있지만 후자가 조건에 훨씬 더 민감하고 근본 원인은 두 유형의 칩 간에 다를 수 있음을 아는 것이 중요합니다. AMD는 곧 수정 사항을 발표할 것이지만 일정은 알 수 없습니다. Biostar, ASUS, MSI, Gigabyte 및 ASRock을 포함한 모든 마더보드 브랜드에서 오류가 발생했다고 들었습니다.

우리 소식통에 따르면 Der8auer에 대한 ASUS 성명서에 따르면 이 문제는 SoC 전압이 안전하지 않은 높은 수준으로 변경되는 데서 비롯됩니다. 이는 EXPO 메모리 오버클럭 프로필에 사용되는 사전 프로그래밍된 전압 또는 사용자가 SoC 전압을 수동으로 조정할 때 부과될 수 있습니다(메모리 오버클럭 헤드룸을 조금 더 늘리기 위한 일반적인 관행).

우리 소식통은 또한 칩 오류의 특성에 대한 자세한 내용을 추가했습니다. 어떤 경우에는 과도한 SoC 전압이 칩의 열 센서와 열 보호 메커니즘을 파괴하여 과열을 감지하고 보호하는 유일한 수단을 완전히 비활성화합니다. 결과적으로 칩은 온도를 알지 못한 채 계속 작동합니다.

AMD의 최신 칩은 종종 열 제한에서 실행되어 안전한 열 범위 내에서 성능의 마지막 한 방울까지 쥐어짜냅니다. 정상 작동 중에 95C에서 실행되는 것은 드문 일이 아닙니다. 다시 안전한 온도를 유지합니다. 이 경우 온도 센서와 보호 메커니즘이 없기 때문에 칩이 권장 안전 한계를 넘어 더 많은 전력을 받을 수 있습니다. 이 과도한 전력 소모는 과열로 이어져 결국 여러 칩 패키지의 외부에서 볼 수 있는 휘어짐 또는 Der8auer에서 보고한 납땜 제거와 같이 칩에 물리적 손상을 초래합니다.

칩은 이러한 종류의 죽음의 소용돌이 동안 마더보드 소켓을 통해 과도한 전류를 수신하므로 소켓에서 볼 수 있는 vCore 핀과 칩의 LGA 패드에서 볼 수 있는 손상을 볼 수 있습니다. 그러나 눈에 잘 띄지 않는 손상은 CPU SoC, CPU_VDDCR_SOC 및 CPU VDD MSIC 레일/핀에도 적용됩니다. vCore 핀에서 볼 수 있는 것처럼 눈에 띄는 손상을 남길 만큼 충분한 전류를 끌어오지 않습니다.

우리는 1.25V가 권장되는 안전한 SoC 전압 제한이라는 것을 알고 있으며 1.4V 이상이면 조건 ​​발생 가능성이 확실히 높아진다고 들었습니다 . 분명히 말하면, 1.4V 이상으로 실행한다고 해서 칩이 타버릴 것이라는 보장은 없지만 가능성은 높아집니다. 반대로 1.35V는 "안전"한 것으로 보입니다. 그러나 자신의 책임하에 진행하십시오.

우리 소식통에 따르면 AMD는 펌웨어/SMU의 전압 캡 또는 잠금을 포함하는 수정 작업을 진행하고 있으며, 이는 EXPO 메모리 프로필과 간단한 BIOS 조작이 아직 정의되지 않은 제한을 초과하지 않도록 해야 합니다. 우리는 또한 칩에 공급되는 양이 VRM에 의해 결정되기 때문에 AMD가 SoC 전압 조작을 완전히 방지할 수 없다는 말을 들었습니다. 교활한 마더보드 공급업체가 AMD의 잠금에도 불구하고 전압 변경을 허용할 수 있는 수단을 남겼습니다(이것이 처음은 아닐 것입니다) 마더보드 공급업체는 드문 기능을 제공하기 위해 한계를 우회했습니다.

ASUS 및 MSI와 같은 일부 마더보드 공급업체는 일부 문제를 수정하기 위해 이미 새로운 BIOS를 출시했습니다. 하지만 Biostar, ASRock, Gigabyte 보드에서도 장애가 발생하는 것을 확인하여 모든 공급업체가 어느 정도 영향을 받습니다.

모든 형태의 오버클럭킹과 마찬가지로 EXPO 오버클럭킹 프로필 사용으로 인한 손상은 보증 대상이 아니지만 상황을 고려할 때 AMD 또는 마더보드 공급업체가 보증된 EXPO 지원 부족을 사용하여 보증을 무효화할 것이라고는 생각하지 않습니다. 

EXPO 프로필에서 얻은 광고 성능도 칩 제조업체에서 보장하지 않습니다. 또한 AMD가 계획한 것으로 알려진 SoC 전압 제한으로 인해 안정적인 메모리 오버클럭 주파수가 낮아질 수 있다는 점도 주목할 만합니다. 그러나 우리는 그것이 대부분의 Ryzen 7000 소유자에게 그다지 중요하지 않을 것이라고 생각합니다. 스위트 스팟 DDR4-6000은 제안된 제한 내에서 잘 작동해야 하기 때문입니다. 그러나 극단적인 오버클러커와 최첨단 성능을 추구하는 사람들은 오버클러킹 한계가 낮아질 수 있습니다. 시간이 말해 줄 것이다. 

지금은 AMD의 공식 성명을 기다리는 동안 잠재적으로 칩을 보호할 수 있는 몇 가지 상식적인 접근 방식을 취할 수 있습니다. 

이 조건은 확률이 낮더라도 EXPO 프로파일이 칩과 마더보드에 물리적 손상을 초래할 수 있음을 의미합니다. EPXO 프로필을 사용하는 경우 BIOS에서 또는 HWInfo와 같은 유틸리티를 사용하여 SoC 전압을 확인해야 합니다. 1.4V 이상인 경우 프로필을 비활성화하고 표준 재고 설정에서 메모리를 실행해야 합니다. 1.4V 이상의 SoC 전압에 수동으로 전화를 걸었다면 지금은 더 안전한 설정으로 다시 전화를 겁니다. 

이제 빠진 것은 이 문제에 대한 AMD의 공식 발표입니다. 회사에서 문제를 해결하기 위해 신속하게 움직이고 있다고 들었으므로 곧 성명서가 도착할 것으로 예상됩니다. 필요에 따라 업데이트 하겠습니다.