[루머] [PC하드웨어] 애플 M3 칩, TSMC 3nm 기반의 12 CPU 코어, 18 GPU 코어로 구성

기사 원문 - https://www.techpowerup.com/308620/apple-m3-pro-chip-to-pack-entry-level-configuration-of-12-cpu-cores-and-18-gpu-cores-on-tsmc-3-nm-technology

Mark Gurman의 최신 Power On 뉴스레터 릴리스 덕분에 Apple의 곧 출시될 M3 Pro 칩에 대한 추가 정보가 있습니다. 현재 테스트 중이며 App Store 개발자에 의해 보고된 바에 따르면 Apple은 곧 출시될 칩의 마이크로아키텍처를 업그레이드하고 더 많은 성능을 위해 시스템에 추가 코어를 추가하려고 합니다. 보고서에 따르면 현재 테스트 중인 보급형 M3 Pro 칩은 12개의 CPU 코어(효율성 6개, 성능 작업 6개), 그래픽 코어 18개, 모두 TSMC의 3nm 노드에서 제조됩니다. M2 Pro의 현재 기준은 10개의 CPU 코어이며, 여기서 4개는 효율성 전용이고 6개는 성능 전용입니다. 현재 세대의 보급형 M2 Pro는 또한 16코어 GPU를 갖추고 있으며, 이는 곧 출시될 모델보다 코어가 2개 적습니다.

일반적으로 M3 Pro 칩은 테스트에서 발견된 샘플이 36GB의 메모리를 보여주기 때문에 보드 전체에서 통합 메모리를 향상시킵니다. M2 Pro는 해당 메모리 계층에서 32GB를 제공했으므로 4GB가 증가합니다. 아마도 16GB 버전(존재하는 경우) 및 64GB 버전도 M3 Pro 경로로 이동하여 메모리 범프를 얻을 것입니다. 물론 이러한 칩이 개발자들에게 더 널리 보급됨에 따라 더 많은 정보를 기다려야 합니다.