[업계동향] 삼성과 인텔의 만남. 인텔 CEO, 협력 논의를 위해 삼성 방문

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/news/intel-pat-gelsinger-meets-samsung-lee-jae-yong
　

코리아 헤럴드 에 따르면 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 삼성 고위 임원들과 이야기를 나누기 위해 서울을 방문했다고 보도했다 . 삼성이 확인한 논의는 인텔과 한국 전자 대기업 간의 가능한 새로운 협력 계획에 대한 이야기를 촉발했습니다.

겔싱어는 스위스 다보스에서 열린 2022년 세계경제포럼 참석 후 한국으로 날아와 삼성 경영진을 만났다. 테이블에는 이재용 삼성전자 부회장과 경계현 칩사업본부장, 노태문 삼성모바일 사장 등 삼성전자 고위 경영진이 둘러앉았다.

코리아헤럴드는 이번 회의와 관련한 공식 성명이나 임원 인용문을 갖고 있지 않다. 그러나 차세대 공정 기술 경쟁이 심화됨에 따라 이번 만남은 두 칩 제조 골리앗 간의 협력에 대한 기대를 높인다고 합니다. 한국 출판물로서 헤럴드가 삼성이 몇 가지 주요 반도체 제조 지표에서 인텔보다 앞서 있다고 제안하는 것을 보는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 심지어 인텔의 유명한 10nm 이상 실수와 이 마지막 두 자릿수 나노미터 장벽을 깨는 데 어려움을 언급합니다. 그러나 현재(Alder Lake) 'Intel 7' 프로세스가 Intel 10nm Enhanced SuperFin 의 리브랜딩임을 잊어서는 안 되므로 그 진술에는 약간의 진실이 있습니다.

소식통은 이전 인텔/삼성 협업을 협업 회담이 진행 중이라는 추가 '증거'로 언급하고 있습니다. 확실한 이유를 제공하거나 코리아 헤럴드의 주장을 확인할 수는 없지만 Gelsinger는 확실히 비즈니스를 위해 거기에 있었고 새로운 TV나 스마트폰에 대해 이야기하지 않았습니다. 인텔 프로세서와 삼성 메모리 칩 및 메모리 인터페이스와 관련된 협업 작업에 대한 아이디어가 소스 기사에 떠올랐지만 기자의 브레인 스토밍에 지나지 않을 수 있습니다.

Intel은 이미 세계 최대의 칩 제조업체이자 이 점에서 Intel 및 Samsung의 라이벌인 TSMC와 일부 계약을 체결했습니다. 최근 4월에 Gelsinger는 TSMC의 7nm 미만 생산 능력을 더 확보 하기 위해 대만에 있었습니다 . 방문 당시 인텔이 더 원하는 부품과 관련하여 구체적인 내용은 공개되지 않았습니다.

최신 리더십 로드맵을 통해 인텔의 과거, 최근 및 미래 거래에 약간의 빛이 비춰집니다. Intel은 Meteor Lake 및 Arrow Lake 칩의 타일 중 하나에 'External N3'를 사용할 것입니다. N3는 3nm 공정 기술 에 대한 TSMC의 명명법입니다 . 동시에 Intel은 Intel 4(이전에는 Intel 7nm로 불렸으며 EUV 리소그래피로 향상됨)로 자체적으로 상당한 업그레이드를 수행할 예정입니다.

Meteor Lake 및 Arrow Lake 주제에 대해 최근에 이 칩이 Intel Foveros 3D 기술을 사용하는 최초의 칩 중 하나가 될 것이라고 보고했습니다. 8 월 에 Hot Chips 34에서 이들에 대한 프레젠테이션이 있을 때 Intel에서 이러한 프로세서에 대해 더 많이 듣게 될 것입니다. Meteor Lake는 2023년에 도착할 것으로 예상되며 14세대 Intel Core 프로세서의 코드명입니다.

Intel Lunar Lake와 그 너머를 살펴보면 Intel의 로드맵이 자체 18A CPU 타일과 함께 제공될 외부 파운드리 기술에 대한 힌트를 제공하지 않는다는 것을 알 수 있습니다. 이것은 삼성이 2024년을 준비하는 곳일 수 있습니다. 또는 Lunar Lake 이전에 일부 주문을 따냈을 수도 있습니다.