[발표] [PC하드웨어] Qualcomm, 세계 최초의 5G Advanced-Ready 모뎀-RF 시스템으로 5G의 다음 단계를 촉발

기사 원문 - https://www.techpowerup.com/304839/qualcomm-sparks-the-next-phase-of-5g-with-the-worlds-first-5g-advanced-ready-modem-rf-system
　


Qualcomm Technologies의 6세대 모뎀-안테나 솔루션은 5G의 다음 단계인 5G Advanced를 지원할 준비가 된 최초의 제품입니다. 새로운 아키텍처, 새로운 소프트웨어 제품군을 소개하고 적용 범위, 대기 시간, 전력 효율성 및 이동성을 포함하여 연결의 경계를 넓히는 수많은 세계 최초의 기능을 포함합니다. 스냅드래곤 X75 기술과 혁신은 OEM이 스마트폰, 모바일 광대역, 자동차, 컴퓨팅, 산업용 IoT, 고정 무선 액세스 및 5G 사설 네트워크를 포함한 부문 전반에서 차세대 경험을 창출할 수 있도록 지원합니다.

스냅드래곤 X75는 전용 하드웨어 텐서 가속기인 퀄컴 5G AI 프로세서 2세대를 탑재한 최초의 모뎀-RF 시스템으로, 1세대에 비해 2.5배 이상 향상된 AI 성능을 구현하고 새로운 AI 기반 최적화 기능을 갖춘 퀄컴 5G AI 스위트 2세대를 도입해 더 나은 속도, 적용 범위, 이동성, 링크 견고성 및 위치 정확도. Qualcomm 5G AI Suite는 탁월한 5G 성능을 위해 Snapdragon X75를 고유하게 최적화하는 세계 최초의 센서 지원 mmWave 빔 관리 및 AI 강화 GNSS Location Gen 2를 포함한 고급 AI 기반 기능을 제공합니다.

모뎀에서 안테나로 업그레이드 가능한 새로운 아키텍처로 구동되는 Snapdragon X75는 확장성을 위해 특별히 제작되었으며 다음과 같은 주요 기능으로 타의 추종을 불허하는 5G 성능을 구현합니다.

• 세계 최초의 mmWave용 10개 캐리어 집선, 5x 다운링크 캐리어 집선 및 Sub-6GHz 대역용 FDD 업링크 MIMO를 통해 비교할 수 없는 스펙트럼 집선 및 용량을 허용합니다.
• 새로운 Qualcomm QTM565 5세대 mmWave 안테나 모듈과 쌍을 이루는 mmWave 및 sub-6용 컨버지드 트랜시버로 비용, 보드 복잡성, 하드웨어 설치 공간 및 전력 소비 감소
• Qualcomm Advanced Modem-RF 소프트웨어 제품군은 엘리베이터, 지하철, 공항, 주차장, 모바일 게임 세션 등을 포함한 사용자 시나리오 전반에서 지속적인 성능을 더욱 향상시킵니다.
• 우수한 연결 안정성과 AI 기반 위치 정확도 향상을 위한 AI 기반 센서 지원 mmWave 빔 관리.
• 배터리 수명 연장을 위한 Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 및 Qualcomm RF Power Efficiency Suite.
• Qualcomm DSDA Gen 2는 2개의 SIM 카드에서 동시에 5G/4G 듀얼 데이터를 지원합니다.
• Qualcomm Smart Transmit Gen 4는 빠르고 안정적이며 장거리 업로드를 허용하며 이제 Snapdragon Satellite에 대한 지원을 포함합니다.

퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies, Inc.) 셀룰러 모뎀 및 인프라 사업부 수석 부사장 겸 총책임자 두르가 말라디(Durga Malladi)는 "5G 어드밴스드 기술은 커넥티드 인텔리전트 에지의 새로운 현실을 촉진하는 완전히 새로운 차원의 연결성을 제공할 것"이라고 말했다. 시스템은 하드웨어 가속 AI와 같은 혁신과 완전히 새로운 수준의 5G 성능과 셀룰러 통신의 새로운 단계를 여는 향후 5G 고급 기능에 대한 지원을 통해 우리의 글로벌 5G 리더십의 전체 폭을 보여줍니다."

Snapdragon X75 5G Modem-RF 시스템 외에도 Qualcomm Technologies는 Snapdragon X72 5G Modem-RF 시스템을 발표했습니다. 이 시스템은 모바일 광대역 애플리케이션의 주류 채택에 최적화된 5G 모뎀-안테나 솔루션으로 멀티 기가비트 다운로드 및 업로드 속도를 지원합니다. .

Snapdragon X75는 현재 샘플링 중이며 상용 장치는 2023년 하반기에 출시될 예정입니다.

Qualcomm 고정 무선 액세스 플랫폼 3세대
Snapdragon X75로 구동되는 Qualcomm 고정 무선 액세스 플랫폼 3세대는 세계 최초의 완전 통합 5G Advanced 지원 고정 무선 플랫폼입니다. 10Gb 이더넷 기능을 포함하여 mmWave, Sub-6GHz 및 Wi-Fi 7을 지원하는 액세스(FWA) 플랫폼.

이 새로운 플랫폼은 강력한 쿼드 코어 CPU와 5G 셀룰러, 이더넷 및 Wi-Fi 전반에서 최고의 성능을 지원하도록 설계된 전용 하드웨어 가속으로 강화된 우수한 성능을 제공합니다. 이러한 향상된 기능을 통해 Qualcomm FWA Gen 3 플랫폼은 가정의 거의 모든 장치에 멀티 기가비트 속도와 유선과 같은 대기 시간을 제공하는 새로운 차원의 완전 무선 광대역을 가능하게 합니다. 또한 Qualcomm FWA Gen 3는 모바일 사업자를 위한 다양한 애플리케이션과 부가 가치 서비스를 지원하고 5G를 통해 무선으로 광섬유와 같은 인터넷 속도를 농촌, 교외 및 밀집된 도시 커뮤니티에 제공하는 비용 효율적인 방법을 제공합니다. FWA의 전 세계적 채택을 촉진하고 디지털 격차 해소를 위한 또 다른 조치를 취합니다.

Snapdragon X75 기능의 이점 외에도 Qualcomm FWA Gen 3의 주요 기능은 다음과 같습니다.

• 수렴형 mmWave-Sub-6 하드웨어 아키텍처로 설치 공간, 비용, 보드 복잡성 및 전력 소비를 줄입니다.
• 향상된 자체 설치 기능을 위한 Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2.
• 실내 mmWave CPE 배포를 지원하는 Qualcomm RF Sensing Suite.
• Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7은 초고속, 낮은 대기 시간, 안정적인 연결 및 원활한 커버리지를 위한 메시 기능을 위한 전문적인 Multi-Link 작동으로 최대 320MHz 채널을 지원합니다.
• OpenWRT 및 RDK-B를 포함한 320MHz 다중 프레임워크를 지원하는 유연한 소프트웨어 아키텍처.
• 듀얼 SIM을 통해 Gen3 플랫폼은 5G DSDA(Dual-SIM Dual Active) 및 DSDS(Dual-SIM Dual Standby) 구성을 모두 지원합니다.