[업계동향] 중국, 국내 칩렛 인터페이스 개발

기사 원문 - https://www.tomshardware.com/news/china-develops-domestic-chiplet-interface
　

AMD, Arm, Intel 및 TSMC가 개발한 UCIe에 도전합니다.

(이미지 출처: Shutterstock)

중국이 반도체 자급자족 노력을 가속화함에 따라 중국 웹사이트 Cailianshe를 인용한 DigiTimes 보고서 에 따르면 이번 주 새로 결성된 China Chiplet League는 자체 개발한 Chiplet Interconnect Interface Standard를 소개했습니다 . 새로운 인터페이스는 중국에 기반을 둔 회사가 개발하고 인민 공화국에서 만든 맞춤형 다중 칩렛 디자인을 가능하게 하기 위한 것입니다.

ACC 1.0(Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0)으로도 알려진 중국의 원래 Chiplet 상호 연결 인터페이스 표준은 칩 설계, IP, 패키징, 테스트 및 조립 서비스를 전문으로 하는 회사 그룹에서 개발하고 있습니다. China Chiplet League는 학제간 정보 핵심 기술 연구소(Institute for Interdisciplinary Information Core Technology)에서 조정하는 것으로 보이지만 정확한 역할은 명확하지 않습니다. China Chiplet League의 궁극적인 목표는 ACC 1.0이 중국의 칩 설계자들에게 비용 효율적이고 실현 가능한 솔루션이 되도록 하는 것입니다.

오늘날 칩렛에 대한 표준 개발은 칩 제조업체가 18개월마다 트랜지스터 밀도를 눈에 띄게 증가시키는 것이 점점 더 어려워지고 비용이 더 많이 들기 때문에 오늘날 특히 중요합니다. 업계는 개발자가 설계를 지나치게 비싸게 만들지 않고도 성능 목표를 달성하는 데 필요한 만큼의 트랜지스터를 통과할 수 있도록 하는 다중 칩렛 설계로 천천히 이동하고 있습니다(5nm 이하와 같은 생산 노드에서 만든 대형 모놀리식 칩은 엄두도 못 낼 정도로 값비싼).

다중 칩렛 설계의 장점 중 하나는 다양한 회사에서 설계하고 다양한 노드의 다양한 파운드리에서 생산할 수 있다는 것입니다. 다른 공급업체의 칩렛이 서로 호환되도록 칩렛 생태계를 개발하기 위해 AMD, ASE, Intel, Microsoft, Samsung, Qualcomm 및 TSMC와 같은 주요 칩 설계자, 생산자 및 패키징 전문가가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 동맹을 구성했습니다. .

중국 반도체 산업도 칩렛 설계를 채택해야 합니다. 주로 Semiconductor Manufacturing International Corp. 및 Hua Hong과 같은 파운드리는 후행 노드를 사용해서만 칩을 생산할 수 있기 때문에 고객이 모놀리식까지 TSMC의 최첨단 노드를 사용하는 회사와 경쟁할 수 없기 때문입니다. 디자인이 우려됩니다. 그러나 다중 칩렛 디자인을 사용하면 훨씬 더 나은 기회가 있습니다.

한편, 미국 정부가 첨단 칩렛의 중화인민공화국 수출을 제한할 수 있기 때문에 중국 기업이 UCIe를 채택하는 것은 그다지 이치에 맞지 않습니다. 또한 5nm급 이상의 정교한 노드에서 만들어진 칩렛은 28nm 제조 공정에서 생산된 칩렛과 물리적, 전기적으로 호환되지 않을 수 있습니다.

실제로 학제간 정보 핵심 기술 연구소는 중국의 산업이 현재 발전 단계에 있으며 현재의 글로벌 상황에서 따라잡아야 할 것이라고 인정합니다.

조직은 포괄적인 칩렛 생태계를 구축하기 위해 업스트림에서 다운스트림에 이르는 전체 공급망에 걸쳐 중국 공급업체 간의 협력이 필요하다고 강조했습니다. 업스트림 투자를 주도하는 다운스트림 수요의 선순환을 촉진함으로써 China Chiplet League는 대량 생산에서 규모의 경제를 실현하고 성능 혁신을 촉진할 수 있습니다.