[종합] 2024 컴퓨텍스, 반도체 공룡들은 '무엇'에 집중했나

아시아 최대 규모 ICT 전시회, 2024 컴퓨텍스의 4일간의 여정이 종료됐다. 무려 지난 해의 2배 가량 되는 8~9만명의 관람객들이 컴퓨텍스가 열리는 대만의 난강전시장을 찾았으며, 하드웨어 팬들에게는 이름만 들어도 익숙한 인텔·AMD·엔비디아·퀄컴 등은 물론 여러 IT 기업들도 대거 참여했다.

그간 컴퓨텍스는 CES와 같은 ICT 전시회와는 조금 다르게 PC 및 신기술 제품 전시 등에 초점을 두곤 했다. 다만, 올해는 달랐다. 코로나19 범유행 이후 AI가 떠오르고 신경망처리장치인 NPU와 AI 성능을 한껏 끌어올린 GPU 등이 PC 시장에 봄바람을 불러일으키고, 이에 컴퓨텍스는 아시아의 PC 전시회라는 딱지를 떼고 CES와 함께 세계 최대 ICT 전시회로 격상했다는 평가를 받았다.

실제로 올해는 지난 해 4만 5천명 가량 관람객수를 훌쩍 넘기는 약 8만 5천명 정도의 ICT 바이어 및 전문가들이 참가했으며 AI를 머금은 하드웨어는 물론 스마트 모빌리티, 통신 및 네트워크, 메타버스를 전시해 놓은 부스들과 팻 겔싱어, 젠슨 황, 리사 수 등 반도체 스타들의 기조연설까지. 이로 인해 전시장 내부는 인산인해를 이루며 그야말로 북새통이었다.

특히 세계 반도체 업계를 이끄는 '빅맨'들의 CEO 기조연설은 난강 전시장을 찾은 관람객들의 이목을 집중시켰다. 그 주제 가운데 각 기업의 CEO들이 강조했던 내용은 역시, 인공지능(AI). 서버용 AI부터 AI 가속기까지 각 기업들의 로드맵을 확인해 볼 수 있었으며 기조연설 발표로 관람객들에게 강렬한 인상을 남겼다.

엔비디아(NVIDIA) 젠슨 황 기조연설
“AI의 미래는 내가 책임진다“

엔비디아의 수장 젠슨 황은 특유의 자신감 넘치는 말투로 기조연설을 이어갔다. 엔비디아의 기술은 AI와 컴퓨팅 분야에서 혁신을 이끌고 있음을 강조하며 다양한 산업 분야에서 적용 가능성을 제시했다. 또한, 새로 나오는 하드웨어와 소프트웨어가 AI와 실무에 어떻게 기여할 수 있는지에 대해 설명하기도 했다.

또한 다양한 엔비디아(NVIDIA) RTX 기반 기능을 갖춘 AI PC와 소비자 디바이스부터 엔비디아의 풀스택 컴퓨팅 플랫폼으로 AI 팩토리를 구축, 배포하는 기업까지, 엔비디아 가속 플랫폼이 본격적인 생산에 들어갔다는 내용이 주 골자를 이뤘다.

이에 젠슨 황은 “컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다”고 말하며, 7가지의 카테고리로 나누어 기조 연설을 이어갔다.

젠슨 황은 1년 주기로 출시될 새로운 반도체에 대한 로드맵을 공개하며 기대감을 높였다. 처음으로 공개된 루빈(Rubin) 플랫폼은 곧 출시될 블랙웰(Blackwell) 플랫폼의 뒤를 이을 플랫폼이다. 루빈은 새로운 GPU, 새로운 Arm 기반 CPU인 베라, NV링크 6, CX9 슈퍼NIC, X1600 컨버지드 인피니밴드/이더넷 스위치를 탑재한 고급 네트워킹이 특징이다.

이에 젠슨 황은 “엔비디아의 리듬은 1년 주기다. 우리의 기본 철학은 매우 간단하다. 전체 데이터센터 규모를 구축하고, 1년 주기로 구성 부품을 판매하며, 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것"이라고 설명했다.

엔비디아의 크리에이티브 팀은 컴퓨텍스 기조연설을 위해 엔비디아 NIM과 엔비디아의 가속 컴퓨팅을 기반으로 구축된 엔비디아 인셉션(Inception) 스타트업 프로그램 회원사의 AI 툴을 사용했다. 현장에서는 다양한 시연을 선보이며 혁신적인 도구와 엔비디아 기술의 변혁적인 영향력을 강조했다.

젠슨 황은 연설을 시작하면서 엔비디아는 데이터를 인텔리전스로 전환하는 데 드는 비용을 절감하고 있다고 말했다.

그는 “가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅”이라고 강조하며, GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했다.

젠슨 황은 “더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다”며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했다.

이제 엔비디아 MGX 모듈식 레퍼런스 디자인 플랫폼은 거대 언어 모델(large language model, LLM) 추론, 검색 증강 생성(retrieval-augmented generation, RAG), 데이터 처리에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계된 GB200 NVL2 플랫폼을 포함한 블랙웰을 지원한다고 전했다.

네트워킹 부문에서는 AI용 고성능 이더넷 네트워킹에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 스펙트럼-X제품의 연간 출시 계획을 공개하기도 했다.

이제 전 세계 2,800만 명의 개발자가 엔비디아 NIM을 통해 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축할 수 있게 됐다. 모델을 최적화된 컨테이너로 제공하는 추론 마이크로서비스인 NIM은 클라우드, 데이터센터 또는 워크스테이션에 배포할 수 있다고 말했다.

RTX 기술로 구동되는 엔비디아 RTX AI PC는 200개 이상의 RTX AI 노트북과 500개 이상의 AI 기반 앱 및 게임으로 소비자 경험을 혁신할 예정이다. RTX AI 툴킷과 새롭게 제공되는 엔비디아 ACE 디지털 휴먼 플랫폼용 PC 기반 NIM 추론 마이크로서비스는 AI 접근성에 대한 엔비디아의 노력을 보여준다. 또한, RTX 기반 AI 어시스턴트 기술 데모인 프로젝트 G-어시스트(Project G-Assist)도 발표돼 PC 게임 과 앱에 대한 상황 인식 지원 기술을 선보였다.

엔비디아 젠슨 황 CEO 기조연설 요약

· AI GPU, 블랙웰(Blackwell) 플랫폼 및 차세대 루빈(Rubin) 플랫폼 공개
· 가속 컴퓨팅에 대한 설명
· AI 팩토리 구축을 위한 협력 기업 소개
· 스펙트럼-X를 통한 차세대 네트워킹 및 스펙트럼-X 연간 출시 계획 소개
· 생성형 AI 개발 지원, 엔비디아 NIM 소개
· RTX AI 어시스턴트 기술 데모, 프로젝트 G-어시스트 발표

인텔(Intel) 팻 겔싱어 기조연설
“인텔의 I 대만의 T를 합치면 IT가 된다“

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “AI는 업계 역사상 가장 중대한 혁신의 시대를 주도하고 있다. 실리콘의 마법은 다시 한번 기하급수적인 컴퓨팅 성능의 진전을 가져올 것이며 이는 인간의 잠재력의 한계를 뛰어넘고 향후 수년간 전세계 경제를 견인할 것이다”라며 운을 틔웠다.

“인텔은 반도체 제조부터 PC, 네트워크, 엣지 및 데이터센터 시스템에 이르기까지 AI 시장 기회의 전 영역에 걸쳐 혁신을 창출하고 있는 전 세계 유일한 기업 중 하나며 인텔의 최신 제온, 가우디 및 코어 Ultra 플랫폼은 인텔의 하드웨어 및 소프트웨어 생태계의 역량과 결합하여 미래의 엄청난 기회를 극대화하는 데 필요한 유연하고 안전하며 지속가능하고 비용효율적인 솔루션을 고객에게 제공한다.”라고 전달했다.

또한, AI 기회를 가속화할 개방형 표준과 인텔의 강력한 생태계를 강조했다. 인텔은 불과 6개월 만에 5세대 인텔® 제온®(5th Gen Intel® Xeon®) 프로세서를 출시한데 이어 제온 6 첫 제품을 선보였으며, 가우디 AI 가속기를 선공개하고 기업 고객에게 비용 효율적인 고성능 생성형 AI 훈련 및 추론 시스템을 제공했다.

또한, 800만 대 이상의 디바이스에 인텔® 코어™ Ultra(Intel® Core™ Ultra) 프로세서를 탑재해 AI PC 시대를 열었고, 올해 말 출시 예정인 클라이언트 아키텍처도 공개했다. 이러한 발전을 통해 인텔은 실행 속도를 가속화하는 동시에 혁신과 생산 속도의 한계를 넘어 AI를 대중화하고 업계를 활성화하고 있다고 말했다.

▲ (출처 : Times Now)

가장 먼저 출시되는 제온 6 프로세서는 인텔 제온 6 E-코어(Intel Xeon 6 E-core, 코드명 시에라 포레스트)로, 오늘부터 사용 가능하다. 제온 6 P-코어(Xeon 6 P-core, 코드명 그래나이트 래피즈)는 다음 분기에 출시될 예정이라고 전했다.

▲ 인텔 가우디 아키텍처

대규모 언어 모델(LLM)의 훈련 및 추론을 위한 MLPerf 벤치마크 결과를 제공 가능한 엔비디아의 H100의 유일한 대안인 가우디 아키텍처는 더 낮은 총 운영 비용으로 빠른 배포 시간을 제공하는 가격 대비 성능의 이점을 제공하여 고객이 원하는 생성형AI 성능을 제공할 수 있다고 전했다.

인텔은 이외에도 AI PC용 차세대 플래그십 프로세서인 루나 레이크(Lunar Lake)의 아키텍처와 관련한 세부 내용을 공개했다. 그래픽과 AI 처리 성능에서 대대적인 발전을 이루고, 얇고 가벼운 디자인을 위한 전력 효율적인 컴퓨팅 성능에 중점을 둔 루나 레이크는 최대 40% SoC 전력3과 3배 이상의 AI 컴퓨팅8을 제공한다. 연말 성수기를 겨냥해 2024년 3분기에 시장에 출시할 예정이다.

인텔 팻 겔싱어 CEO 기조연설 요약

· AI 가속기, 가우디3 선공개
· 인텔 제온 6 프로세서(코드명 시에라 포레스트) 출시
· 제온 6 P-코어(코드명 그래나이트 래피즈) 다음 분기 출시 예정
· 루나 레이크 아키텍처 세부 내용 공개

AMD 리사 수 기조연설
“인공지능(AI)는 우리의 최우선 과제“

AMD의 리사 수 CEO 또한 3일 기조연설을 진행했다. 리사 수 역시 컴퓨텍스 방문 기간 동안 주요 사업 내용과 로드맵을 발표하고 코드명 “튜린“이라 불리는 5세대 AMD 제품군을 올해 하반기 출시 예정이라고 전달했다. 이외에도 대만에 연구 및 개발센터를 설립하고 인공지능 서버도 대만에서 생산할 계획이라며 운을 틔웠다.

리사 수는 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다. AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct™) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 새로운 AMD 인스팅트 MI325X 가속기를 포함해 AI 가속기 개발 계획을 소개했다.

또한 위에서 얘기했던 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 서버 프로세서도 발표했다. 최고의 성능과 효율성을 갖춘 제품으로 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. AMD는 AMD AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen™) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크탑 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 각각 공개했다.

이외에도 리사 수는, “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트(Microsoft), HP, 레노버(Lenovo), 에이수스(ASUS) 등 전략적 파트너들과 함께하게 되어 자랑스럽다. 또한 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”라고 밝혔다.

2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA™ 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA "넥스트(Next)" 아키텍처를 활용할 계획이다.

AMD는 슈퍼컴퓨터, 클라우드에서 PC에 이르기까지 최상의 성능과 에너지 효율성 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 "젠 5" CPU 코어에 대한 상세한 정보를 공개했다. 또한 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA™ 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다.

"젠 5" 아키텍처를 기반으로 하는 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서도 공개했다. 이 제품은 게임, 생산성 및 콘텐츠 제작 분야에서 최상의 성능을 제공하며, 특히 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서는 세계에서 가장 빠른 일반 소비자용 데스크탑 프로세서라고 강조했다.

AMD는 다중 GPU를 지원하는 플랫폼에서 확장할 수 있는 AI 성능을 제공할 수 있도록 개발된 AMD 라데온 프로 W7900(AMD Radeon™ PRO W7900) 듀얼 슬롯 워크스테이션 그래픽 카드도 발표했다. AMD 라데온 데스크탑 GPU를 통해 더욱 손쉽게 AI를 개발 및 배포할 수 있도록 지원하는 AMD ROCm™ 6.1 소프트웨어 플랫폼도 공개했다.

마지막으로 AMD의 리사 수는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 엣지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. 특히, AMD가 전체 엣지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 유일한 기업임을 강조하며 발표를 마쳤다.

AMD 리사 수 CEO 기조연설 요약

· 차세대 AMD CDNA™ 4 아키텍처 및 AI 가속기 MI325X 공개
· 젠 5 아키텍처 기반 PC용 CPU 라이젠 9000시리즈 공개
· 모바일 프로세서 라이젠 AI 300 시리즈 공개
· 시스템 반도체 및 서버 프로세서인 버설 AI 엣지 2세대 및 에픽 5세대(코드명 튜린) AI 라인업 공개
· 라데온 프로 W7900 듀얼 슬롯 워크스테이션 그래픽 카드 및 ROCm 6.1 소프트웨어 플랫폼 공개