Intel은 현재 "Intel Accelerated"라고도 하는 Angstrom 측정으로 이어지는 공격적인 로드맵 에서 4년에 걸쳐 5개 노드의 성공적인 개발을 위한 계획을 실행하고 있습니다.
반도체 컨설팅 회사인 IC Knowledge의 사장이자 소유주인 Scotten Jones는 처음에는 야심찬 반도체 일정에 대해 회의적이었지만 최근의 투자자 행사로 인해 고개가 돌린 것 같습니다.
Jones는 이번 주 SemiWiki 에 기사를 작성 하여 2025년까지 기술 리더십을 되찾기 위한 Intel의 계획에 대한 자신의 믿음을 설명했습니다. Jones는 최근까지 투자 회사에 Intel이 TSMC를 따라잡지 못할 수도 있다고 말했습니다. 그러나 최근 사건과 다시 그려진 로드맵이 혼합되어 그의 마음이 바뀌었습니다.
Intel CEO Pat Gelsinger의 관리는 Intel에 상당한 야망을 주입했습니다. 그러나 좋은 게임을 이야기하는 것은 쉽지만 전달하는 것은 완전히 다른 문제입니다.
오레곤에서 30억 달러 규모의 D1X Mod3 팹 확장을 축하하기 위해 인텔은 슬라이드 데크를 출시했습니다. ( 여기 에서 새로운 팹 확장에 대한 스토리의 전체 11페이지를 볼 수 있습니다 .). 자료의 5페이지에서 로드맵의 미묘한 변화가 Jones의 눈을 사로잡았습니다(위의 단일 슬라이드 참조). 인텔은 2025년부터 2024년까지 로드맵에서 가장 진보된 18A 프로세스를 조용하지만 자신 있게 도입했습니다.
Intel의 계획 에 대한 분석 에서 Jones는 몇 년 동안 Intel이 이 곤경에 빠지게 된 과정을 그림으로 그리며 기술 및 프로세스 리더십을 상실했습니다(예: 14nm에서는 물을 떼고 10nm는 허덕임). 더 흥미로운 부분은 반도체 사장이자 IEEE의 선임 회원이 RGB 수정 구슬을 켜서 나머지 2022년, 2025년까지 우리에게 이야기하는 곳입니다.
Jones에 따르면 앞으로 몇 년 동안 Intel, TSMC 및 Samsung 간의 3가지 경마에서 모든 회사가 주요 변경 사항을 적용함에 따라 다양한 고정 패치가 있을 것입니다. 이러한 큰 변화는 로드맵에 부정적인 영향을 미칠 수 있지만 다른 한편으로는 경쟁 우위를 파악하는 데 필수적입니다.
2022년부터 2025년까지 인텔은 EUV 머신의 사용을 늘릴 예정입니다. 또한 HNS(Horizontal Nanosheet) 기술(최근 삼성의 속도를 늦추는 공정)을 도입하고 RibbonFET으로 이를 선보일 예정입니다. PowerVia라는 기술을 사용하여 향상된 전력 공급도 진행 중입니다. 그 동안 인텔은 18A를 따라 똑딱거리고 있습니다.
같은 기간 동안의 TSMC의 희망을 살펴보면 Jones는 TSMC N3가 Apple의 iPhone을 시작으로 2023년에만 고객에게 제공될 것이라고 생각합니다. 아직 TSMC N2에 대한 로드맵 날짜가 없으며, 진행을 위해 첨단 트랜지스터를 HNS로 변경할 예정이므로 TSMC의 끈적한 패치가 될 수 있습니다.
Jones는 또한 2025년까지 이어지는 기간 동안 삼성의 발전 가능성에 대해 이야기합니다. 삼성은 최근 수율 문제에 직면해 있으며 HNS 톱니 문제가 원인일 수 있습니다. 삼성은 이와 관련하여 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 도입했습니다. 반면에 이 장애물을 먼저 넘으면 경쟁자보다 앞으로 몇 년이 더 쉬울 수 있습니다.
인텔, 핵심 메트릭 - 성능으로 판단하는 주도권을 잡다
Kiido
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