[이슈] 오늘 GTC2026에서 엔비디아 차세대 베라루빈 발표예정

오늘(3월 16일)부터 19일까지 미국 캘리포니아 **새너제이(San Jose)**에서 NVIDIA GTC 2026이 개막합니다. 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 컨퍼런스로, 올해는 역대 최대 규모인 190여 개국 3만 명 이상이 참가합니다.
행사 개요
•　일정: 2026년 3월 16일(월) ~ 19일(목)
•　장소: 미국 캘리포니아 새너제이 McEnery Convention Center
•　규모: 현장 3만 명 이상 / 온라인 30만 명 이상, 1,000개 이상의 세션

•　기조연설: 젠슨 황 CEO, 3월 16일 오전 11시(현지시간) SAP 센터에서 진행
주요 테마 — “AI 5단 케이크”
이번 GTC의 핵심 프레임은 에너지 → 칩 → 인프라 → 모델 → 애플리케이션으로 구성된 ’AI 5단 스택(5-layer cake)’입니다.  AI가 단순한 소프트웨어 도구를 넘어 국가적 필수 인프라로 자리잡는 새 산업 시대를 선언하며, 피지컬 AI·에이전틱 AI·AI 팩토리를 핵심 축으로 삼습니다.

핵심 발표 예상 내용
차세대 GPU 하드웨어
•　Vera Rubin 아키텍처: 현 Blackwell 대비 최대 5배 성능, HBM4 메모리 288GB 탑재 예정

•　Blackwell Ultra 추가 세부 사항 및 2027년 하반기 출시 예정 Vera Ultra 정보 공개 전망
•　파인만(Feynman) 아키텍처: 그다음 세대(1.6nm 공정 추정), 실리콘 포토닉스 적용 윤곽 공개 가능성
추론(Inference) & 소프트웨어
•　Groq 인수 기술을 접목한 추론 전용 신규 칩 공개 예상 — 추론 비용 10배 절감 목표
•　엔터프라이즈 AI 에이전트 오픈소스 플랫폼 NemoClaw 공개 가능성
피지컬 AI & 로보틱스
•　GR00T 휴머노이드 로봇 모델, Omniverse 디지털 트윈 업데이트
•　Vera CPU의 엣지 배포 확대 (이미 Meta 데이터센터에 적용 중)


노트북 진출 (신규)
•　윈도 노트북용 N1 / N1X 칩 공개 가능성 — 엔비디아 최초의 PC용 CPU

한국 반도체 업계 주목
삼성전자·SK하이닉스 경영진이 대거 참여해 HBM4 공급 계약 논의가 예정되어 있으며, Vera Rubin의 HBM4 탑재 확정 여부가 한국 반도체 공급망의 판도를 가를 분수령으로 평가됩니다.  Rubin GPU에는 HBM4가 8개, Rubin Ultra에는 12개 탑재될 것으로 알려져 있습니다.

주요 참여 기업 및 연사
기조연설 프리쇼에는 Perplexity AI CEO 아라빈드 스리니바스, Mistral AI CEO 아르튀르 망슈, LangChain CEO 해리슨 체이스 등이 참여하며, OpenAI·Microsoft·Meta 등 빅테크도 AI 혁신 기술을 공유할 계획입니다

. https://www.techloy.com/nvidia-gtc-2026-what-to-expect-and-how-to-watch-jensen-huangs-keynote/